半导体封装件及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110025362.2

申请日：

2011-01-18

公开(公告)号：

CN102593104A

公开(公告)日：

2012-07-18

发明(设计)人：

方颢儒钟兴隆钟匡能林建成朱恒正

申请人：

申请人地址：

中国台湾台中县

IPC主分类号：

H01L2360

IPC分类号：

H01L2331 H01L2156 H01L2160

代理机构：

北京戈程知识产权代理有限公司 11314

代理人：

程伟;胡冰

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-07-16	授权	授权
2012-07-18	公开	公开
2012-09-19	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101327309968 IPC(主分类):H01L 23/60 专利申请号:2011100253622 申请日:20110118

共 50 条

[1]

半导体封装件及其制造方法 [P].

黄建屏 .

中国专利 :CN1355564A ,2002-06-26

[2]

半导体封装件及其制造方法 [P].

柳周铉 .

中国专利 :CN103545267A ,2014-01-29

[3]

半导体封装件及其制造方法 [P].

汪虞 ;

李维钧 .

中国专利 :CN106847763A ,2017-06-13

[4]

半导体封装件及其制造方法 [P].

李允万 ;

裴庆徹 ;

严泰信 ;

李东桓 ;

李映均 ;

李殷祯 .

中国专利 :CN108140635A ,2018-06-08

[5]

半导体封装件及其制造方法 [P].

黄荣邦 ;

黄晖闵 ;

庄冠纬 ;

林畯棠 ;

姜亦震 .

中国专利 :CN102543905B ,2012-07-04

[6]

半导体封装件以及其制造方法 [P].

吴俊毅 ;

余振华 ;

刘重希 ;

梁裕民 .

中国专利 :CN115588651A ,2023-01-10

[7]

半导体封装件总成及其制造方法 [P].

陈建廷 ;

吕承卫 ;

王光华 .

中国专利 :CN115497902A ,2022-12-20

[8]

半导体封装制造方法及其封装件 [P].

谢文乐 ;

黄宁 ;

陈慧萍 ;

蒋华文 ;

张衷铭 ;

涂丰昌 ;

黄富裕 ;

张轩睿 ;

胡嘉杰 ;

吕文隆 ;

陈哲祯 .

中国专利 :CN1471160A ,2004-01-28

[9]

半导体封装结构、半导体封装件及其制造方法 [P].

张进传 ;

卢思维 ;

余振华 .

中国专利 :CN113161302A ,2021-07-23

[10]

半导体封装件、半导体封装组件及其制造方法 [P].

刘仁弼 ;

J·特耶塞耶雷 ;

全五燮 ;

李根赫 ;

M·J·塞登 .

中国专利 :CN115621227A ,2023-01-17

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