半导体封装件、半导体封装组件及其制造方法

被引：0

申请号：

CN202210781687.1

申请日：

2022-07-04

公开(公告)号：

CN115621227A

公开(公告)日：

2023-01-17

发明(设计)人：

刘仁弼 J·特耶塞耶雷全五燮李根赫 M·J·塞登

申请人：

申请人地址：

美国亚利桑那州

IPC主分类号：

H01L2344

IPC分类号：

H01L2331 H01L23367 H01L2156

代理机构：

北京派特恩知识产权代理有限公司 11270

代理人：

王琳;姚开丽

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2023-01-17	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体封装结构、半导体封装件及其制造方法 [P].

张进传 ;

卢思维 ;

余振华 .

中国专利 :CN113161302A ,2021-07-23

[2]

半导体封装、半导体封装组件以及制造半导体封装的方法 [P].

金何松 ;

古永炳 ;

康德本 ;

李宰金 ;

金俊东 ;

金东尚 .

中国专利 :CN108538813A ,2018-09-14

[3]

半导体封装、半导体封装组件以及制造半导体封装的方法 [P].

金何松 ;

古永炳 ;

康德本 ;

李宰金 ;

金俊东 ;

金东尚 .

:CN120998782A ,2025-11-21

[4]

半导体封装件和半导体封装件制造方法 [P].

金竹光人 .

日本专利 :CN121176172A ,2025-12-19

[5]

半导体封装件及其制造方法 [P].

申容武 ;

李喜秀 ;

权殊净 .

:CN120300079A ,2025-07-11

[6]

半导体封装组件制造方法及半导体封装组件 [P].

樊海波 ;

周洲 ;

梁志豪 .

:CN117727643A ,2024-03-19

[7]

半导体封装制造方法及其封装件 [P].

谢文乐 ;

黄宁 ;

陈慧萍 ;

蒋华文 ;

张衷铭 ;

涂丰昌 ;

黄富裕 ;

张轩睿 ;

胡嘉杰 ;

吕文隆 ;

陈哲祯 .

中国专利 :CN1471160A ,2004-01-28

[8]

半导体器件、半导体封装件及其制造方法 [P].

郭丰维 ;

廖文翔 .

中国专利 :CN120358787A ,2025-07-22

[9]

半导体元件、半导体封装件及其制造方法 [P].

廖富江 .

中国专利 :CN117913025A ,2024-04-19

[10]

半导体封装件、半导体器件及其制造方法 [P].

刘家宏 ;

陈明发 ;

李志煌 ;

陈琮瑜 ;

庄立朴 .

中国专利 :CN121232381A ,2025-12-30

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