半导体封装件及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410035125.1

申请日：

2024-01-10

公开(公告)号：

CN120300079A

公开(公告)日：

2025-07-11

发明(设计)人：

申容武李喜秀权殊净

申请人：

星科金朋私人有限公司

申请人地址：

新加坡义顺23街5号

IPC主分类号：

H01L23/367

IPC分类号：

H01L23/373 H01L21/50 C09K5/14

代理机构：

北京市君合律师事务所 11517

代理人：

毛健;杜小锋

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-07-11	公开	公开
2025-07-29	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/367申请日:20240110

共 50 条

[1]

半导体封装件、半导体封装组件及其制造方法 [P].

刘仁弼 ;

J·特耶塞耶雷 ;

全五燮 ;

李根赫 ;

M·J·塞登 .

中国专利 :CN115621227A ,2023-01-17

[2]

半导体封装制造方法及其封装件 [P].

谢文乐 ;

黄宁 ;

陈慧萍 ;

蒋华文 ;

张衷铭 ;

涂丰昌 ;

黄富裕 ;

张轩睿 ;

胡嘉杰 ;

吕文隆 ;

陈哲祯 .

中国专利 :CN1471160A ,2004-01-28

[3]

半导体封装结构、半导体封装件及其制造方法 [P].

张进传 ;

卢思维 ;

余振华 .

中国专利 :CN113161302A ,2021-07-23

[4]

半导体封装件及其制造方法 [P].

朴桂灿 .

中国专利 :CN1392609A ,2003-01-22

[5]

半导体封装件及其制造方法 [P].

陈光雄 ;

王圣民 ;

冯相铭 .

中国专利 :CN101980359A ,2011-02-23

[6]

半导体封装件及其制造方法 [P].

金炫柱 ;

李承焕 .

中国专利 :CN106711123A ,2017-05-24

[7]

半导体封装件及其制造方法 [P].

黄贤洙 ;

权俊润 ;

朴点龙 ;

安振镐 ;

吴东俊 ;

李忠善 ;

崔朱逸 .

中国专利 :CN114068462A ,2022-02-18

[8]

半导体封装件及其制造方法 [P].

陈国华 ;

陈怡桦 ;

邱基综 .

中国专利 :CN104576575B ,2015-04-29

[9]

半导体封装件及其制造方法 [P].

颜瀚琦 ;

刘盈男 ;

李维钧 ;

林政男 .

中国专利 :CN103151327B ,2013-06-12

[10]

半导体封装件及其制造方法 [P].

李赞瑄 .

韩国专利 :CN113097077B ,2025-03-28

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