半导体封装以及其制造方法

被引：0

申请号：

CN202110578084.7

申请日：

2021-05-26

公开(公告)号：

CN114765149A

公开(公告)日：

2022-07-19

发明(设计)人：

陈俊廷吴志伟卢思维蔡宗甫施应庆叶庭聿蔡承轩

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹科学工业园区新竹市力行六路八号

IPC主分类号：

H01L23488

IPC分类号：

H01L2331 H01L2150 H01L2156 H01L2178

代理机构：

南京正联知识产权代理有限公司 32243

代理人：

顾伯兴

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-07-19	公开	公开
2022-08-05	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/488 申请日:20210526

共 50 条

[1]

半导体封装件以及其制造方法 [P].

吴俊毅 ;

余振华 ;

刘重希 ;

梁裕民 .

中国专利 :CN111244043A ,2020-06-05

[2]

半导体装置封装以及半导体封装及其制造方法 [P].

许峰诚 ;

陈硕懋 ;

洪瑞斌 ;

郑心圃 .

中国专利 :CN107068669A ,2017-08-18

[3]

半导体封装及其制造方法以及半导体封装模块 [P].

金镇洙 ;

柳志满 ;

任舜圭 .

中国专利 :CN103094222A ,2013-05-08

[4]

半导体封装以及其制造方法 [P].

金锦雄 ;

爱德文·J.·艾登 ;

路多维科·E.·班寇德 ;

金即琼 ;

罗伯特·兰左讷 ;

李杰恩 ;

李英宇 ;

崔美京 .

中国专利 :CN110047826A ,2019-07-23

[5]

半导体封装以及其制造方法 [P].

大卫·锡纳乐 ;

麦克·凯利 ;

拉诺德·胡莫勒 ;

莫印苏 ;

李相亨 ;

杜旺朱 ;

金进勇 .

中国专利 :CN114256203A ,2022-03-29

[6]

半导体封装及其制造方法以及半导体器件 [P].

清水规良 ;

六川昭雄 ;

饭岛隆广 .

中国专利 :CN1487583A ,2004-04-07

[7]

半导体封装、半导体模块以及其制造方法 [P].

S·于费雷夫 ;

J·赫格劳尔 ;

G·纳鲍尔 ;

庄昊 .

中国专利 :CN114267655A ,2022-04-01

[8]

半导体封装及制造半导体封装的方法 [P].

曾淑容 ;

李福仁 .

中国专利 :CN113838840A ,2021-12-24

[9]

半导体封装及制造半导体封装的方法 [P].

曾淑容 ;

李福仁 .

中国专利 :CN113838840B ,2024-08-02

[10]

半导体封装及其制造方法 [P].

施信益 .

中国专利 :CN107768295A ,2018-03-06

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