半导体装置及其制造方法和半导体封装件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110396465.X

申请日：

2011-11-29

公开(公告)号：

CN102479771A

公开(公告)日：

2012-05-30

发明(设计)人：

李镐珍赵泰济张东铉宋昊建郑世泳姜芸炳尹玟升

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道水原市

IPC主分类号：

H01L23538

IPC分类号：

H01L21768

代理机构：

北京铭硕知识产权代理有限公司 11286

代理人：

韩明星;刘奕晴

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-12-04	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101547934034 IPC(主分类):H01L 23/538 专利申请号:201110396465X 申请日:20111129
2012-05-30	公开	公开
2016-03-30	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体封装件和制造半导体封装件的方法 [P].

尹丁厚 ;

金知晃 .

韩国专利 :CN120453267A ,2025-08-08

[2]

半导体装置、半导体封装件以及其制造方法 [P].

薛长荣 ;

林政男 ;

江琬瑜 ;

林威宏 ;

萧景文 ;

郑明达 .

中国专利 :CN115497909A ,2022-12-20

[3]

半导体封装件和半导体封装件制造方法 [P].

金竹光人 .

日本专利 :CN121176172A ,2025-12-19

[4]

半导体封装件和半导体装置 [P].

李应彰 ;

姜熙烨 ;

梁海净 ;

吴泳录 ;

李基泽 ;

李奉载 .

中国专利 :CN112103257A ,2020-12-18

[5]

半导体装置和半导体封装件 [P].

李灿浩 ;

郑显秀 ;

朴明洵 .

中国专利 :CN106847762B ,2017-06-13

[6]

半导体装置和半导体封装件 [P].

尹俊浩 ;

权俊润 ;

南泰德 ;

朴海珉 .

韩国专利 :CN120637362A ,2025-09-12

[7]

半导体装置、半导体封装及其制造方法 [P].

林柏均 .

中国专利 :CN107634043A ,2018-01-26

[8]

半导体装置和半导体封装件 [P].

朴东旭 .

韩国专利 :CN119626280A ,2025-03-14

[9]

半导体芯片、半导体封装件和制造半导体封装件的方法 [P].

马金希 .

中国专利 :CN115458490A ,2022-12-09

[10]

半导体芯片和半导体封装件及其制造方法 [P].

崔朱逸 ;

朴正祐 ;

秦正起 ;

金炯奭 .

中国专利 :CN103021987A ,2013-04-03

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