半导体芯片和半导体封装件及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210356842.1

申请日：

2012-09-21

公开(公告)号：

CN103021987A

公开(公告)日：

2013-04-03

发明(设计)人：

崔朱逸朴正祐秦正起金炯奭

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道

IPC主分类号：

H01L23488

IPC分类号：

H01L2160

代理机构：

北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112

代理人：

陈源;张帆

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-05-13	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101714914889 IPC(主分类):H01L 23/488 专利申请号:2012103568421 申请公布日:20130403
2013-04-03	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体芯片、半导体封装件和制造半导体封装件的方法 [P].

马金希 .

中国专利 :CN115458490A ,2022-12-09

[2]

半导体芯片、半导体封装件及其制造方法 [P].

徐铉哲 .

韩国专利 :CN118073182A ,2024-05-24

[3]

半导体芯片、制造半导体芯片的方法和包括半导体芯片的半导体封装件 [P].

金一焕 ;

姜芸炳 .

韩国专利 :CN120184141A ,2025-06-20

[4]

半导体芯片和半导体封装件 [P].

明俊佑 ;

李在杰 ;

李铣浩 .

中国专利 :CN111223823A ,2020-06-02

[5]

半导体芯片、半导体封装件以及半导体芯片的制造方法 [P].

金圣哲 .

中国专利 :CN102487058A ,2012-06-06

[6]

半导体封装件和半导体封装件制造方法 [P].

金竹光人 .

日本专利 :CN121176172A ,2025-12-19

[7]

半导体芯片及其制造方法和半导体芯片堆叠封装 [P].

李玟炯 .

中国专利 :CN101465332A ,2009-06-24

[8]

制造半导体芯片封装件的方法和制造半导体封装件的方法 [P].

李锡贤 ;

崔允硕 ;

赵泰济 ;

朴镇右 .

中国专利 :CN106531636B ,2017-03-22

[9]

倒装芯片半导体封装件及其制造方法 [P].

朴光石 ;

金重道 .

中国专利 :CN1744308A ,2006-03-08

[10]

半导体芯片堆叠结构、半导体封装件及其制造方法 [P].

金庸镐 .

中国专利 :CN112435994A ,2021-03-02

← 1 2 3 4 5 →