感测器封装结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201710568661.8

申请日：

2017-07-12

公开(公告)号：

CN107611149B

公开(公告)日：

2018-01-19

发明(设计)人：

杨若薇辛宗宪陈明辉

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹县

IPC主分类号：

H01L27146

IPC分类号：

代理机构：

北京律和信知识产权代理事务所(普通合伙) 11446

代理人：

刘国伟;武玉琴

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-01-19	公开	公开
2020-05-01	授权	授权
2023-01-31	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):H01L 27/146 登记生效日:20230116 变更事项:专利权人变更前权利人:胜丽国际股份有限公司变更后权利人:同欣电子工业股份有限公司变更事项:地址变更前权利人:新竹县变更后权利人:中国台湾台北市中正区延平南路83号6楼
2018-02-13	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 27/146 申请日:20170712

共 50 条

[1]

感测器封装结构 [P].

杨昇 ;

洪立群 ;

杜修文 ;

杨若薇 ;

李建成 ;

陈建儒 .

中国专利 :CN111048534B ,2020-04-21

[2]

感测器封装结构 [P].

庄俊华 ;

黃文忠 ;

辛宗宪 ;

彭镇滨 ;

洪立群 .

中国专利 :CN109427829A ,2019-03-05

[3]

感测器封装结构 [P].

陈建儒 ;

杨若薇 ;

辛宗宪 ;

杜修文 .

中国专利 :CN110518027A ,2019-11-29

[4]

感测器封装结构 [P].

陈建儒 ;

杨若薇 ;

洪立群 ;

杜修文 ;

辛宗宪 .

中国专利 :CN109411486B ,2019-03-01

[5]

感测器封装结构 [P].

杜修文 ;

辛宗宪 ;

陈建儒 .

中国专利 :CN107591374B ,2018-01-16

[6]

感测器封装结构 [P].

杜修文 ;

辛宗宪 ;

陈建儒 .

中国专利 :CN107591420B ,2018-01-16

[7]

感测器封装结构 [P].

洪立群 .

中国专利 :CN121149134A ,2025-12-16

[8]

感测器封装结构 [P].

张嘉帅 ;

林建宏 ;

王伟立 ;

余文赋 ;

黄百胤 .

中国专利 :CN117913150A ,2024-04-19

[9]

感测器封装结构 [P].

辛宗宪 .

中国专利 :CN113823645A ,2021-12-21

[10]

感测器封装结构 [P].

洪立群 ;

李建成 ;

徐瑞鸿 ;

杨昇 ;

杨若薇 .

中国专利 :CN112420753A ,2021-02-26

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