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感测器封装结构
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202010556858.1
申请日：
2020-06-18
公开(公告)号：
CN113823645A
公开(公告)日：
2021-12-21
发明(设计)人：
辛宗宪
申请人：
申请人地址：
中国台湾新竹县
IPC主分类号：
H01L27146
IPC分类号：
代理机构：
北京律和信知识产权代理事务所(普通合伙) 11446
代理人：
张羽;武玉琴
法律状态：
专利申请权、专利权的转移
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2023-01-31 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利申请权的转移 IPC(主分类):H01L 27/146 登记生效日:20230116 变更事项:申请人 变更前权利人:胜丽国际股份有限公司 变更后权利人:同欣电子工业股份有限公司 变更事项:地址 变更前权利人:新竹县 变更后权利人:中国台湾台北市中正区延平南路83号6楼 |
| 2022-01-07 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 27/146 申请日:20200618 |
| 2021-12-21 | 公开 | 公开 |