预成形填锡沟槽导线架及其封装元件

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201920433352.4
申请日
2019-04-01
公开(公告)号
CN209544331U
公开(公告)日
2019-10-25
发明(设计)人
黄嘉能
申请人
申请人地址
中国台湾高雄市
IPC主分类号
H01L23495
IPC分类号
H01L2331
代理机构
北京泰吉知识产权代理有限公司 11355
代理人
张雅军;顾以中
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
预成形封装导线架 [P]. 
黄嘉能 .
中国专利 :CN206040633U ,2017-03-22
[2]
具有接点沟槽的预成形导线架 [P]. 
黄嘉能 .
中国专利 :CN207690827U ,2018-08-03
[3]
导线架预成形体及导线架封装结构 [P]. 
黄嘉能 .
中国专利 :CN205789946U ,2016-12-07
[4]
分离式预成形封装导线架 [P]. 
黄嘉能 .
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[5]
分离式预成形封装导线架及其制作方法 [P]. 
黄嘉能 .
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[6]
无引脚网格阵列导线架预成形体及导线架封装结构 [P]. 
黄嘉能 .
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[7]
半导体封装元件及其导线架结构 [P]. 
赫克利夫特·M·拉札罗 ;
张蕾蕾 .
中国专利 :CN203690292U ,2014-07-02
[8]
电子元件模块、集成电路封装元件及其导线架 [P]. 
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蔡建文 .
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[9]
导线架及其封装构造 [P]. 
周素芬 .
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[10]
导线架及其封装构造 [P]. 
周素芬 .
中国专利 :CN203277361U ,2013-11-06