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预成形填锡沟槽导线架及其封装元件
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201920433352.4
申请日
:
2019-04-01
公开(公告)号
:
CN209544331U
公开(公告)日
:
2019-10-25
发明(设计)人
:
黄嘉能
申请人
:
申请人地址
:
中国台湾高雄市
IPC主分类号
:
H01L23495
IPC分类号
:
H01L2331
代理机构
:
北京泰吉知识产权代理有限公司 11355
代理人
:
张雅军;顾以中
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2019-10-25
授权
授权
共 50 条
[1]
预成形封装导线架
[P].
黄嘉能
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
黄嘉能
.
中国专利
:CN206040633U
,2017-03-22
[2]
具有接点沟槽的预成形导线架
[P].
黄嘉能
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
黄嘉能
.
中国专利
:CN207690827U
,2018-08-03
[3]
导线架预成形体及导线架封装结构
[P].
黄嘉能
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
黄嘉能
.
中国专利
:CN205789946U
,2016-12-07
[4]
分离式预成形封装导线架
[P].
黄嘉能
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
黄嘉能
.
中国专利
:CN206584920U
,2017-10-24
[5]
分离式预成形封装导线架及其制作方法
[P].
黄嘉能
论文数:
0
引用数:
0
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0
黄嘉能
.
中国专利
:CN108010899A
,2018-05-08
[6]
无引脚网格阵列导线架预成形体及导线架封装结构
[P].
黄嘉能
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
黄嘉能
.
中国专利
:CN206480617U
,2017-09-08
[7]
半导体封装元件及其导线架结构
[P].
赫克利夫特·M·拉札罗
论文数:
0
引用数:
0
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0
赫克利夫特·M·拉札罗
;
张蕾蕾
论文数:
0
引用数:
0
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0
张蕾蕾
.
中国专利
:CN203690292U
,2014-07-02
[8]
电子元件模块、集成电路封装元件及其导线架
[P].
何明龙
论文数:
0
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0
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0
何明龙
;
蔡建文
论文数:
0
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0
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蔡建文
.
中国专利
:CN106611754A
,2017-05-03
[9]
导线架及其封装构造
[P].
周素芬
论文数:
0
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0
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0
周素芬
.
中国专利
:CN103227162A
,2013-07-31
[10]
导线架及其封装构造
[P].
周素芬
论文数:
0
引用数:
0
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0
周素芬
.
中国专利
:CN203277361U
,2013-11-06
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