具有接点沟槽的预成形导线架

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201820031540.X
申请日
2018-01-09
公开(公告)号
CN207690827U
公开(公告)日
2018-08-03
发明(设计)人
黄嘉能
申请人
申请人地址
中国台湾高雄市
IPC主分类号
H01L3348
IPC分类号
H01L3362 H01L3360
代理机构
北京泰吉知识产权代理有限公司 11355
代理人
张雅军;谢琼慧
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
预成形填锡沟槽导线架及其封装元件 [P]. 
黄嘉能 .
中国专利 :CN209544331U ,2019-10-25
[2]
预成形封装导线架 [P]. 
黄嘉能 .
中国专利 :CN206040633U ,2017-03-22
[3]
导线架预成形体及导线架封装结构 [P]. 
黄嘉能 .
中国专利 :CN205789946U ,2016-12-07
[4]
分离式预成形封装导线架 [P]. 
黄嘉能 .
中国专利 :CN206584920U ,2017-10-24
[5]
具改良式引脚的导线架预成形体 [P]. 
黄嘉能 .
中国专利 :CN206497889U ,2017-09-15
[6]
无引脚网格阵列导线架预成形体及导线架封装结构 [P]. 
黄嘉能 .
中国专利 :CN206480617U ,2017-09-08
[7]
导线架及具有导线架的封装构造 [P]. 
林俊廷 ;
陈家庆 .
中国专利 :CN101908519A ,2010-12-08
[8]
具有导线架接点的芯片电感制造方法 [P]. 
王弘光 .
中国专利 :CN1464516A ,2003-12-31
[9]
分离式预成形封装导线架及其制作方法 [P]. 
黄嘉能 .
中国专利 :CN108010899A ,2018-05-08
[10]
导线架预形成体结构 [P]. 
朱振丰 ;
陈原富 .
中国专利 :CN208368496U ,2019-01-11