具有导线架接点的芯片电感制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN02124009.4

申请日：

2002-06-14

公开(公告)号：

CN1464516A

公开(公告)日：

2003-12-31

发明(设计)人：

王弘光

申请人：

申请人地址：

台湾省桃园县

IPC主分类号：

H01F4100

IPC分类号：

H01F1700

代理机构：

北京康信知识产权代理有限责任公司

代理人：

吴磊

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2006-01-11	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回
2004-03-10	实质审查的生效	实质审查的生效
2003-12-31	公开	公开

共 50 条

[1]

晶片电感器的导线架接点制造方法 [P].

王弘光 .

中国专利 :CN1464514A ,2003-12-31

[2]

具有接点沟槽的预成形导线架 [P].

黄嘉能 .

中国专利 :CN207690827U ,2018-08-03

[3]

芯片电感器及其制造方法 [P].

田冈干夫 ;

山本博正 ;

大博志 ;

有马广则 .

中国专利 :CN1008569B ,1987-02-18

[4]

不用导线架的功率电感结构及其制造方法 [P].

李玮志 .

中国专利 :CN103377794A ,2013-10-30

[5]

电感及制造电感的方法 [P].

黄逸珉 ;

庄淇翔 ;

张永正 .

中国专利 :CN105390246A ,2016-03-09

[6]

绝缘导线及其制造方法以及电感器及其制造方法 [P].

李晓雨 ;

郭轩 ;

张革 ;

黄涛 ;

潘震 .

中国专利 :CN120148935A ,2025-06-13

[7]

具有芯片座的导线架结构 [P].

朱振丰 ;

陈原富 .

中国专利 :CN208111435U ,2018-11-16

[8]

具有芯片座的导线架结构 [P].

朱振丰 ;

陈原富 .

中国专利 :CN110391204A ,2019-10-29

[9]

导线架芯片封装结构及其制造方法 [P].

陈锦弟 .

中国专利 :CN101609819A ,2009-12-23

[10]

电感器以及电感器的制造方法 [P].

郑长茂 .

中国专利 :CN105336468A ,2016-02-17

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