导线架芯片封装结构及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200810129053.8

申请日：

2008-06-20

公开(公告)号：

CN101609819A

公开(公告)日：

2009-12-23

发明(设计)人：

陈锦弟

申请人：

申请人地址：

台湾省新竹县湖口乡新竹工业区大同路26号

IPC主分类号：

H01L2300

IPC分类号：

H01L23495 H01L2331 H01L2150 H01L2160 H01L2156

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司

代理人：

任永武

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-12-07	授权	授权
2009-12-23	公开	公开
2014-08-13	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101584407597 IPC(主分类):H01L 23/00 专利号:ZL2008101290538 申请日:20080620 授权公告日:20111207 终止日期:20130620
2010-02-17	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

导线架封装结构及其制造方法 [P].

刘泽群 .

中国专利 :CN100385654C ,2005-12-07

[2]

芯片封装结构与导线架 [P].

林金松 .

中国专利 :CN103579198B ,2014-02-12

[3]

芯片封装结构及其制造方法 [P].

廖宗仁 .

中国专利 :CN104716110A ,2015-06-17

[4]

芯片封装制造方法及其结构 [P].

周文得 ;

孙渤 .

中国专利 :CN101110371A ,2008-01-23

[5]

芯片封装结构及其制造方法 [P].

陈锦弟 .

中国专利 :CN100533721C ,2008-03-05

[6]

多芯片封装的导线架、其制造方法及其封装构造 [P].

黄耀霆 .

中国专利 :CN1750259A ,2006-03-22

[7]

导线架以及芯片封装结构 [P].

林金松 ;

蔡嘉欣 .

中国专利 :CN104900622B ,2015-09-09

[8]

导线架、半导体封装结构及其制造方法 [P].

陈锦弟 .

中国专利 :CN101621050A ,2010-01-06

[9]

导线架及其制造方法与封装结构的制造方法 [P].

张简宝徽 ;

胡平正 ;

江柏兴 ;

郑维伦 .

中国专利 :CN101859734A ,2010-10-13

[10]

导线架及其芯片封装体 [P].

曹周 ;

徐振杰 .

中国专利 :CN104600049B ,2015-05-06

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