导线架及其制造方法与封装结构的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201010107079.X

申请日：

2010-01-22

公开(公告)号：

CN101859734A

公开(公告)日：

2010-10-13

发明(设计)人：

张简宝徽胡平正江柏兴郑维伦

申请人：

申请人地址：

中国台湾高雄市

IPC主分类号：

H01L2312

IPC分类号：

H01L23495 H01L2160 H01L2331

代理机构：

北京市柳沈律师事务所 11105

代理人：

邱军

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-10-13	公开	公开
2010-11-24	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101018888611 IPC(主分类):H01L 23/12 专利申请号:201010107079X 申请日:20100122
2012-08-08	授权	授权

共 50 条

[1]

导线架封装结构及其制造方法 [P].

刘泽群 .

中国专利 :CN100385654C ,2005-12-07

[2]

导线架芯片封装结构及其制造方法 [P].

陈锦弟 .

中国专利 :CN101609819A ,2009-12-23

[3]

导线架、封装体及其制造方法 [P].

李睿中 ;

林栢新 ;

李昆峰 .

中国专利 :CN101877339B ,2010-11-03

[4]

导线架、半导体封装结构及其制造方法 [P].

陈锦弟 .

中国专利 :CN101621050A ,2010-01-06

[5]

导线架结构及其制造方法 [P].

张建财 ;

虞晋瑞 ;

王俊雄 ;

林炜棋 .

中国专利 :CN114914351A ,2022-08-16

[6]

导线架及其制造方法 [P].

黄嘉能 .

中国专利 :CN110854095A ,2020-02-28

[7]

导线架及其制造方法 [P].

张仪玲 .

中国专利 :CN101097900A ,2008-01-02

[8]

导线架及其制造方法 [P].

黄嘉能 .

中国专利 :CN110854095B ,2025-05-13

[9]

导线架及其制造方法 [P].

陈彧 ;

杨皓宇 ;

洪国展 ;

陈锦庆 ;

张智鸿 ;

袁瑞鸿 .

中国专利 :CN111968920A ,2020-11-20

[10]

导线架及其制造方法 [P].

张宏安 .

中国专利 :CN106311912A ,2017-01-11

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