导线架、封装体及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201010166178.5

申请日：

2010-04-19

公开(公告)号：

CN101877339B

公开(公告)日：

2010-11-03

发明(设计)人：

李睿中林栢新李昆峰

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹科学工业园区力行路16号

IPC主分类号：

H01L23495

IPC分类号：

H01L2160

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司 11021

代理人：

汤保平

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-11-03	公开	公开
2013-01-09	授权	授权
2010-12-15	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101024282974 IPC(主分类):H01L 23/495 专利申请号:2010101661785 申请日:20100419

共 50 条

[1]

导线架封装结构及其制造方法 [P].

刘泽群 .

中国专利 :CN100385654C ,2005-12-07

[2]

导线架及其芯片封装体 [P].

曹周 ;

徐振杰 .

中国专利 :CN104600049B ,2015-05-06

[3]

导线架芯片封装结构及其制造方法 [P].

陈锦弟 .

中国专利 :CN101609819A ,2009-12-23

[4]

导线架材料及其制造方法、以及半导体封装体 [P].

葛原飒己 ;

筱崎健作 ;

桥本真 ;

大内一博 .

日本专利 :CN120917185A ,2025-11-07

[5]

导线架及其制造方法与封装结构的制造方法 [P].

张简宝徽 ;

胡平正 ;

江柏兴 ;

郑维伦 .

中国专利 :CN101859734A ,2010-10-13

[6]

导线架、半导体封装结构及其制造方法 [P].

陈锦弟 .

中国专利 :CN101621050A ,2010-01-06

[7]

导线架及其制造方法 [P].

黄嘉能 .

中国专利 :CN110854095A ,2020-02-28

[8]

导线架及其制造方法 [P].

张仪玲 .

中国专利 :CN101097900A ,2008-01-02

[9]

导线架及其制造方法 [P].

黄嘉能 .

中国专利 :CN110854095B ,2025-05-13

[10]

导线架及其制造方法 [P].

陈彧 ;

杨皓宇 ;

洪国展 ;

陈锦庆 ;

张智鸿 ;

袁瑞鸿 .

中国专利 :CN111968920A ,2020-11-20

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