基于离散元法的结构表面磨损仿真方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201510236156.4
申请日
2015-05-11
公开(公告)号
CN104915471A
公开(公告)日
2015-09-16
发明(设计)人
胡励 唐平 宋林郁 王勇 林仁邦
申请人
申请人地址
201108 上海市闵行区金都路3805号
IPC主分类号
G06F1750
IPC分类号
代理机构
上海汉声知识产权代理有限公司 31236
代理人
胡晶
法律状态
发明专利申请公布后的视为撤回
国省代码
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共 50 条
[1]
基于离散元仿真平台的行人仿真方法及装置 [P]. 
张蕊 ;
杨静 ;
刘荣强 ;
丁俊强 ;
杨晨威 ;
汤优 ;
杨陶源 ;
冯焕东 .
中国专利 :CN105138773B ,2015-12-09
[2]
基于离散元法的大蒜调头过程分析方法 [P]. 
侯加林 ;
黄圣海 ;
牛子孺 ;
李玉华 ;
李天华 ;
吴彦强 .
中国专利 :CN109101715A ,2018-12-28
[3]
结构表面磨损的仿真预测方法和装置 [P]. 
方自强 ;
彭松林 ;
易建钢 ;
朱文艺 .
中国专利 :CN111104728A ,2020-05-05
[4]
基于伴随计算域的离散元仿真方法 [P]. 
赵永志 ;
刘子寒 ;
马华庆 .
中国专利 :CN115169187B ,2025-07-04
[5]
基于离散元法的物料参数标定方法 [P]. 
宋学锋 ;
戴飞 ;
宋亚瑾 ;
张锋伟 ;
史瑞杰 ;
王锋 ;
刘禹辰 ;
李相周 ;
高文杰 ;
许渊 .
中国专利 :CN113887105B ,2025-01-24
[6]
基于离散元法的物料参数标定方法 [P]. 
宋学锋 ;
戴飞 ;
宋亚瑾 ;
张锋伟 ;
史瑞杰 ;
王锋 ;
刘禹辰 ;
李相周 ;
高文杰 ;
许渊 .
中国专利 :CN113887105A ,2022-01-04
[7]
基于离散元法的玉米脱粒过程分析方法 [P]. 
于建群 ;
付宏 ;
周海玲 ;
于亚军 ;
王玉杰 .
中国专利 :CN102415243B ,2012-04-18
[8]
基于CAD模型的离散元法边界建模方法 [P]. 
于建群 ;
付宏 ;
刘振宇 ;
董劲男 .
中国专利 :CN1808444A ,2006-07-26
[9]
一种基于EDEM离散元的抛丸器变曲率叶片磨损仿真方法 [P]. 
齐欢 ;
刘德祥 ;
王军 ;
杨卫波 .
中国专利 :CN115587449A ,2023-01-10
[10]
隐含颗粒环境的离散元仿真方法 [P]. 
邓中诚 ;
刘鑫 ;
陈慧 .
中国专利 :CN119647223A ,2025-03-18