一种基于EDEM离散元的抛丸器变曲率叶片磨损仿真方法

被引:0
申请号
CN202211348305.2
申请日
2022-10-31
公开(公告)号
CN115587449A
公开(公告)日
2023-01-10
发明(设计)人
齐欢 刘德祥 王军 杨卫波
申请人
申请人地址
310006 浙江省杭州市拱墅区朝晖六区潮王路18号
IPC主分类号
G06F3017
IPC分类号
G06F3023 G06T1700 G06F11914
代理机构
杭州浙科专利事务所(普通合伙) 33213
代理人
吴昌榀
法律状态
公开
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共 50 条
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