共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
一种用于放置集成电路板的料架
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201921782520.7
申请日：
2019-10-23
公开(公告)号：
CN210575876U
公开(公告)日：
2020-05-19
发明(设计)人：
李华锋
申请人：
申请人地址：
234000 安徽省宿州市高新技术产业开发区同辉光电产业园3号厂房1、2楼
IPC主分类号：
H01L21673
IPC分类号：
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-05-19 | 授权 | 授权 |
| 2022-06-03 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移 IPC(主分类):H01L 21/673 登记生效日:20220520 变更事项:专利权人 变更前权利人:安徽华为硕半导体科技有限公司 变更后权利人:安徽禹芯半导体科技有限公司 变更事项:地址 变更前权利人:234000 安徽省宿州市高新技术产业开发区同辉光电产业园3号厂房1、2楼 变更后权利人:233099 安徽省蚌埠市经济开发区东海大道888号中国(蚌埠)传感谷A区7号、8号厂房 |