一种易烧结PCB电路板银浆及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510265986.X

申请日：

2015-05-25

公开(公告)号：

CN104934100A

公开(公告)日：

2015-09-23

发明(设计)人：

周正红

申请人：

申请人地址：

244000 安徽省铜陵市中科大创业园A号楼213-214号

IPC主分类号：

H01B122

IPC分类号：

H01B116 H01B1300 H05K109

代理机构：

安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112

代理人：

方峥

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-11-07	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01B 1/22 申请公布日:20150923
2015-10-21	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101629655243 IPC(主分类):H01B 1/22 专利申请号:201510265986X 申请日:20150525
2015-09-23	公开	公开

共 50 条

[1]

一种易印刷PCB电路板导电银浆及其制备方法 [P].

翟云飞 .

中国专利 :CN103996428A ,2014-08-20

[2]

一种易印刷PCB电路板银浆及其制备方法 [P].

周正红 .

中国专利 :CN104952514A ,2015-09-30

[3]

一种易印刷电路板银浆及其制备方法 [P].

徐为民 .

中国专利 :CN103996432A ,2014-08-20

[4]

一种含银包镍粉PCB电路板银浆及其制备方法 [P].

周正红 .

中国专利 :CN104955267A ,2015-09-30

[5]

一种含纳米碳管PCB电路板银浆及其制备方法 [P].

周正红 .

中国专利 :CN104934102A ,2015-09-23

[6]

一种PCB电路板导电银浆及其制备方法 [P].

柏万春 ;

严正平 ;

柏寒 .

中国专利 :CN104143377A ,2014-11-12

[7]

一种PCB印刷电路板银浆及其制备方法 [P].

黄志远 ;

祝小勇 .

中国专利 :CN104036845A ,2014-09-10

[8]

一种PCB印刷电路板银浆及其制备方法 [P].

翟云飞 .

中国专利 :CN103985432B ,2014-08-13

[9]

一种纳米银粉PCB电路板导电银浆及其制备方法 [P].

周正红 .

中国专利 :CN104934093A ,2015-09-23

[10]

一种低温导电印刷电路板银浆及其制备方法 [P].

胡萍 .

中国专利 :CN103996429A ,2014-08-20

← 1 2 3 4 5 →