一种纳米银粉PCB电路板导电银浆及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510265975.1

申请日：

2015-05-25

公开(公告)号：

CN104934093A

公开(公告)日：

2015-09-23

发明(设计)人：

周正红

申请人：

申请人地址：

244000 安徽省铜陵市中科大创业园A号楼213-214号

IPC主分类号：

H01B100

IPC分类号：

H01B102 H01B112

代理机构：

安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112

代理人：

方峥

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-10-21	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101629653636 IPC(主分类):H01B 1/00 专利申请号:2015102659751 申请日:20150525
2015-09-23	公开	公开
2018-09-28	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01B 1/00 申请公布日:20150923

共 50 条

[1]

一种PCB电路板导电银浆及其制备方法 [P].

柏万春 ;

严正平 ;

柏寒 .

中国专利 :CN104143377A ,2014-11-12

[2]

一种易印刷PCB电路板导电银浆及其制备方法 [P].

翟云飞 .

中国专利 :CN103996428A ,2014-08-20

[3]

一种环保PCB电路板导电银浆及其制备方法 [P].

沈国良 ;

沈志刚 ;

宋黄健 ;

叶天赦 .

中国专利 :CN104078099A ,2014-10-01

[4]

一种纳米银修饰的片状银粉用于制备导电银浆的方法 [P].

甘国友 ;

全思齐 ;

余向磊 ;

汤显杰 ;

孙浒 ;

钱卓 ;

李俊鹏 .

中国专利 :CN118039248A ,2024-05-14

[5]

一种高强度PCB电路板导电银浆及其制备方法 [P].

沈国良 ;

沈志刚 ;

宋黄健 ;

叶天赦 .

中国专利 :CN104078093B ,2014-10-01

[6]

一种高导电性PCB电路板银浆及其制备方法 [P].

徐为民 .

中国专利 :CN103996430A ,2014-08-20

[7]

一种含镍微粉PCB电路板导电银浆及其制备方法 [P].

柏万春 ;

严正平 ;

柏寒 .

中国专利 :CN104143376A ,2014-11-12

[8]

一种含纳米碳电路板导电银浆及其制备方法 [P].

徐为民 .

中国专利 :CN103996425A ,2014-08-20

[9]

一种易烧结PCB电路板银浆及其制备方法 [P].

周正红 .

中国专利 :CN104934100A ,2015-09-23

[10]

一种印刷电路板导电银浆及其制备方法 [P].

王进 .

中国专利 :CN104008790A ,2014-08-27

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