一种高强度PCB电路板导电银浆及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410243997.3

申请日：

2014-06-04

公开(公告)号：

CN104078093B

公开(公告)日：

2014-10-01

发明(设计)人：

沈国良沈志刚宋黄健叶天赦

申请人：

申请人地址：

244000 安徽省铜陵市经济技术开发区天门山大道2877号

IPC主分类号：

H01B116

IPC分类号：

H01B122 H01B1300

代理机构：

安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112

代理人：

余成俊

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-03-11	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101600331771 IPC(主分类):H01B 1/16 专利申请号:2014102439973 申请日:20140604
2014-10-01	公开	公开
2016-09-28	授权	授权

共 50 条

[1]

一种高强度印刷电路板导电银浆及其制备方法 [P].

胡萍 .

中国专利 :CN103985431B ,2014-08-13

[2]

一种高强度PCB线路板导电银浆及其制备方法 [P].

沈志刚 ;

沈国良 .

中国专利 :CN106158073A ,2016-11-23

[3]

一种PCB电路板导电银浆及其制备方法 [P].

柏万春 ;

严正平 ;

柏寒 .

中国专利 :CN104143377A ,2014-11-12

[4]

一种易印刷PCB电路板导电银浆及其制备方法 [P].

翟云飞 .

中国专利 :CN103996428A ,2014-08-20

[5]

一种含镍微粉PCB电路板导电银浆及其制备方法 [P].

柏万春 ;

严正平 ;

柏寒 .

中国专利 :CN104143376A ,2014-11-12

[6]

一种环保PCB电路板导电银浆及其制备方法 [P].

沈国良 ;

沈志刚 ;

宋黄健 ;

叶天赦 .

中国专利 :CN104078099A ,2014-10-01

[7]

一种纳米银粉PCB电路板导电银浆及其制备方法 [P].

周正红 .

中国专利 :CN104934093A ,2015-09-23

[8]

一种高导电性PCB电路板银浆及其制备方法 [P].

徐为民 .

中国专利 :CN103996430A ,2014-08-20

[9]

一种环保电路板导电银浆及其制备方法 [P].

周正红 .

中国专利 :CN104934096A ,2015-09-23

[10]

一种易烧结PCB电路板银浆及其制备方法 [P].

周正红 .

中国专利 :CN104934100A ,2015-09-23

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