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复合积层板
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201610630804.9
申请日
:
2016-08-04
公开(公告)号
:
CN106626580B
公开(公告)日
:
2017-05-10
发明(设计)人
:
黄仕颖
周少槐
陈振榕
申请人
:
申请人地址
:
中国台湾新竹县
IPC主分类号
:
B32B900
IPC分类号
:
B32B904
B32B1500
B32B1518
B32B1520
B32B2736
B32B2728
B32B2732
代理机构
:
北京市柳沈律师事务所 11105
代理人
:
曹立莉;秦剑
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2017-06-06
实质审查的生效
实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101724564100 IPC(主分类):B32B 9/00 专利申请号:2016106308049 申请日:20160804
2017-05-10
公开
公开
2019-12-24
授权
授权
共 50 条
[1]
积层板及包括该积层板的印刷电路板
[P].
余骏
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
联茂(无锡)电子科技有限公司
联茂(无锡)电子科技有限公司
余骏
.
中国专利
:CN119427855B
,2025-12-09
[2]
积层板及包括该积层板的印刷电路板
[P].
余骏
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
联茂(无锡)电子科技有限公司
联茂(无锡)电子科技有限公司
余骏
.
中国专利
:CN119427855A
,2025-02-14
[3]
电木积层板
[P].
黄招利
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0
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0
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0
黄招利
.
中国专利
:CN2871196Y
,2007-02-21
[4]
毛竹积层板
[P].
刘奇明
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0
刘奇明
;
戴训蒙
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戴训蒙
;
王运耀
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0
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王运耀
.
中国专利
:CN2274575Y
,1998-02-18
[5]
积层板、多层板及制造积层板的方法
[P].
李弘荣
论文数:
0
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0
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机构:
佳胜科技股份有限公司
佳胜科技股份有限公司
李弘荣
.
中国专利
:CN118900496A
,2024-11-05
[6]
金属箔积层板、印刷电路板及金属箔积层板的制法
[P].
黄仕颖
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黄仕颖
;
刘淑芬
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刘淑芬
;
林楷翔
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林楷翔
.
中国专利
:CN112440534A
,2021-03-05
[7]
金属箔积层板制造设备
[P].
黄英豪
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黄英豪
;
李淋
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李淋
;
王志远
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王志远
;
蒋志明
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蒋志明
;
赵荣华
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赵荣华
.
中国专利
:CN216860888U
,2022-07-01
[8]
金属箔积层板及其制法
[P].
陈文仁
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陈文仁
;
黄仕颖
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黄仕颖
;
刘淑芬
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刘淑芬
.
中国专利
:CN112109391B
,2020-12-22
[9]
难燃积层板
[P].
杨伟达
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杨伟达
;
谢青城
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0
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谢青城
;
刘淑芬
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刘淑芬
;
林永展
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林永展
;
谢承翰
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谢承翰
.
中国专利
:CN103382281B
,2013-11-06
[10]
光扩散积层板
[P].
陈信宏
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陈信宏
;
曾炜展
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曾炜展
;
郭俊良
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郭俊良
.
中国专利
:CN101373293B
,2009-02-25
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