金属箔积层板及其制法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201910568231.5
申请日
2019-06-27
公开(公告)号
CN112109391B
公开(公告)日
2020-12-22
发明(设计)人
陈文仁 黄仕颖 刘淑芬
申请人
申请人地址
中国台湾新竹县竹北市泰和里博爱街803号
IPC主分类号
B32B712
IPC分类号
B32B1514 B32B1702 B32B1712 B32B2702 B32B2732 B32B2736 B32B526 B32B3706 B32B3710 C09J12718 C09J1104 C09J710
代理机构
北京汇智英财专利代理事务所(普通合伙) 11301
代理人
何佳
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
金属箔积层板、印刷电路板及金属箔积层板的制法 [P]. 
黄仕颖 ;
刘淑芬 ;
林楷翔 .
中国专利 :CN112440534A ,2021-03-05
[2]
金属箔积层板的制造方法及其应用 [P]. 
陈文仁 ;
刘淑芬 .
中国专利 :CN108966534A ,2018-12-07
[3]
金属箔积层板制造设备 [P]. 
黄英豪 ;
李淋 ;
王志远 ;
蒋志明 ;
赵荣华 .
中国专利 :CN216860888U ,2022-07-01
[4]
覆金属积层板 [P]. 
刘淑芬 ;
唐瑞祥 .
中国专利 :CN120730613A ,2025-09-30
[5]
金属箔积层板、印刷电路板及其制造方法 [P]. 
巫胜彦 ;
陈子方 ;
曾柏凯 ;
余骏 ;
刘明 .
中国专利 :CN117002110B ,2025-12-12
[6]
金属箔积层板、印刷电路板及其制造方法 [P]. 
巫胜彦 ;
李博燻 ;
邱俊铭 ;
苏文斌 ;
苑邵杰 ;
孟幼祥 .
中国专利 :CN117002106B ,2025-09-16
[7]
双面金属箔层积层板及其制法 [P]. 
吕常兴 ;
石素珠 ;
金进兴 ;
刘淑芬 .
中国专利 :CN101670697A ,2010-03-17
[8]
底漆组成物、金属积层板及其制法 [P]. 
赖俊廷 ;
滕家吟 ;
陈宗仪 ;
林巧燕 .
中国专利 :CN112048240B ,2020-12-08
[9]
增厚型金属箔积层板制造设备 [P]. 
黄英豪 ;
李淋 ;
王志远 ;
蒋志明 ;
赵荣华 .
中国专利 :CN216860887U ,2022-07-01
[10]
聚酰亚胺金属箔积层板的制造方法 [P]. 
张家煌 ;
李国维 .
中国专利 :CN101104327A ,2008-01-16