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金属箔积层板及其制法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201910568231.5
申请日
:
2019-06-27
公开(公告)号
:
CN112109391B
公开(公告)日
:
2020-12-22
发明(设计)人
:
陈文仁
黄仕颖
刘淑芬
申请人
:
申请人地址
:
中国台湾新竹县竹北市泰和里博爱街803号
IPC主分类号
:
B32B712
IPC分类号
:
B32B1514
B32B1702
B32B1712
B32B2702
B32B2732
B32B2736
B32B526
B32B3706
B32B3710
C09J12718
C09J1104
C09J710
代理机构
:
北京汇智英财专利代理事务所(普通合伙) 11301
代理人
:
何佳
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-07-22
授权
授权
2021-01-08
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):B32B 7/12 申请日:20190627
2020-12-22
公开
公开
共 50 条
[1]
金属箔积层板、印刷电路板及金属箔积层板的制法
[P].
黄仕颖
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
黄仕颖
;
刘淑芬
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘淑芬
;
林楷翔
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
林楷翔
.
中国专利
:CN112440534A
,2021-03-05
[2]
金属箔积层板的制造方法及其应用
[P].
陈文仁
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈文仁
;
刘淑芬
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘淑芬
.
中国专利
:CN108966534A
,2018-12-07
[3]
金属箔积层板制造设备
[P].
黄英豪
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
黄英豪
;
李淋
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李淋
;
王志远
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王志远
;
蒋志明
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
蒋志明
;
赵荣华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
赵荣华
.
中国专利
:CN216860888U
,2022-07-01
[4]
覆金属积层板
[P].
刘淑芬
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
台燿科技股份有限公司
台燿科技股份有限公司
刘淑芬
;
唐瑞祥
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
台燿科技股份有限公司
台燿科技股份有限公司
唐瑞祥
.
中国专利
:CN120730613A
,2025-09-30
[5]
金属箔积层板、印刷电路板及其制造方法
[P].
巫胜彦
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
联茂(无锡)电子科技有限公司
联茂(无锡)电子科技有限公司
巫胜彦
;
陈子方
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
联茂(无锡)电子科技有限公司
联茂(无锡)电子科技有限公司
陈子方
;
曾柏凯
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
联茂(无锡)电子科技有限公司
联茂(无锡)电子科技有限公司
曾柏凯
;
余骏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
联茂(无锡)电子科技有限公司
联茂(无锡)电子科技有限公司
余骏
;
刘明
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
联茂(无锡)电子科技有限公司
联茂(无锡)电子科技有限公司
刘明
.
中国专利
:CN117002110B
,2025-12-12
[6]
金属箔积层板、印刷电路板及其制造方法
[P].
巫胜彦
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
联茂(无锡)电子科技有限公司
联茂(无锡)电子科技有限公司
巫胜彦
;
李博燻
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
联茂(无锡)电子科技有限公司
联茂(无锡)电子科技有限公司
李博燻
;
邱俊铭
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
联茂(无锡)电子科技有限公司
联茂(无锡)电子科技有限公司
邱俊铭
;
苏文斌
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
联茂(无锡)电子科技有限公司
联茂(无锡)电子科技有限公司
苏文斌
;
苑邵杰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
联茂(无锡)电子科技有限公司
联茂(无锡)电子科技有限公司
苑邵杰
;
孟幼祥
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
联茂(无锡)电子科技有限公司
联茂(无锡)电子科技有限公司
孟幼祥
.
中国专利
:CN117002106B
,2025-09-16
[7]
双面金属箔层积层板及其制法
[P].
吕常兴
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
吕常兴
;
石素珠
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
石素珠
;
金进兴
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
金进兴
;
刘淑芬
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘淑芬
.
中国专利
:CN101670697A
,2010-03-17
[8]
底漆组成物、金属积层板及其制法
[P].
赖俊廷
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
赖俊廷
;
滕家吟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
滕家吟
;
陈宗仪
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈宗仪
;
林巧燕
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
林巧燕
.
中国专利
:CN112048240B
,2020-12-08
[9]
增厚型金属箔积层板制造设备
[P].
黄英豪
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
黄英豪
;
李淋
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李淋
;
王志远
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王志远
;
蒋志明
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
蒋志明
;
赵荣华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
赵荣华
.
中国专利
:CN216860887U
,2022-07-01
[10]
聚酰亚胺金属箔积层板的制造方法
[P].
张家煌
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张家煌
;
李国维
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李国维
.
中国专利
:CN101104327A
,2008-01-16
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