覆金属积层板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410477386.9

申请日：

2024-04-19

公开(公告)号：

CN120730613A

公开(公告)日：

2025-09-30

发明(设计)人：

刘淑芬唐瑞祥

申请人：

台燿科技股份有限公司

申请人地址：

中国台湾新竹县竹北市泰和里博爱街803号

IPC主分类号：

H05K1/03

IPC分类号：

H05K1/02 H05K1/11

代理机构：

北京汇智英财专利代理有限公司 11301

代理人：

范丽欣

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-09-30	公开	公开
2025-10-21	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H05K 1/03申请日:20240419

共 50 条

[1]

覆金属积层板 [P].

黄启洲 ;

陈忆明 ;

吴耀明 ;

高有志 ;

许家修 ;

李耀宗 .

中国专利 :CN115087218A ,2022-09-20

[2]

覆金属积层板 [P].

黄启洲 ;

陈忆明 ;

吴耀明 ;

高有志 ;

许家修 ;

李耀宗 .

中国专利 :CN115087218B ,2025-04-01

[3]

金属箔积层板、印刷电路板及金属箔积层板的制法 [P].

黄仕颖 ;

刘淑芬 ;

林楷翔 .

中国专利 :CN112440534A ,2021-03-05

[4]

金属箔积层板及其制法 [P].

陈文仁 ;

黄仕颖 ;

刘淑芬 .

中国专利 :CN112109391B ,2020-12-22

[5]

覆铜积层板及覆铜积层板的制造方法 [P].

永田纯一 ;

丹波裕规 .

日本专利 :CN112601370B ,2025-01-14

[6]

覆铜积层板及覆铜积层板的制造方法 [P].

永田纯一 ;

丹波裕规 .

中国专利 :CN112601370A ,2021-04-02

[7]

金属箔积层板的制造方法及其应用 [P].

陈文仁 ;

刘淑芬 .

中国专利 :CN108966534A ,2018-12-07

[8]

金属积层板及其制造方法 [P].

黄慧贞 ;

颜志任 ;

江宗翰 ;

陈文建 .

中国专利 :CN107295745A ,2017-10-24

[9]

金属箔积层板制造设备 [P].

黄英豪 ;

李淋 ;

王志远 ;

蒋志明 ;

赵荣华 .

中国专利 :CN216860888U ,2022-07-01

[10]

表面处理铜箔及覆铜积层板 [P].

大理友希 .

中国专利 :CN111655900B ,2020-09-11

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