金属箔积层板、印刷电路板及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202210475667.1

申请日：

2022-04-29

公开(公告)号：

CN117002106B

公开(公告)日：

2025-09-16

发明(设计)人：

巫胜彦李博燻邱俊铭苏文斌苑邵杰孟幼祥

申请人：

联茂(无锡)电子科技有限公司

申请人地址：

214101 江苏省无锡市锡山区东亭镇锡山经济开发区春晖中路3号

IPC主分类号：

B32B15/08

IPC分类号：

B32B27/00 B32B27/20 B32B37/06 B32B37/10 C08L35/06 C08L51/00 C08L79/08 C08L51/06 H05K1/03

代理机构：

北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006

代理人：

张燕华;祁建国

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省无锡市

引用

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共 50 条

[1]

金属箔积层板、印刷电路板及其制造方法 [P].

巫胜彦 ;

陈子方 ;

曾柏凯 ;

余骏 ;

刘明 .

中国专利 :CN117002110B ,2025-12-12

[2]

金属箔积层板、印刷电路板及金属箔积层板的制法 [P].

黄仕颖 ;

刘淑芬 ;

林楷翔 .

中国专利 :CN112440534A ,2021-03-05

[3]

积层板及印刷电路板的制造方法 [P].

余骏 .

中国专利 :CN119450924A ,2025-02-14

[4]

树脂组合物及其预浸渍片、金属箔积层板和印刷电路板 [P].

刘淑芬 ;

洪金贤 .

中国专利 :CN110551257A ,2019-12-10

[5]

预浸渍片、积层板及印刷电路板 [P].

巫胜彦 ;

林轩民 ;

龙行 ;

曾柏凯 .

中国专利 :CN120173356A ,2025-06-20

[6]

积层板及包括该积层板的印刷电路板 [P].

余骏 .

中国专利 :CN119427855B ,2025-12-09

[7]

积层板及包括该积层板的印刷电路板 [P].

余骏 .

中国专利 :CN119427855A ,2025-02-14

[8]

积层印刷电路板 [P].

吉村英明 ;

尾崎德一 ;

饭田宪司 ;

阿部知行 .

中国专利 :CN101652021A ,2010-02-17

[9]

积层印刷电路板的制造方法 [P].

宋宗锡 ;

金泰勋 ;

金东先 ;

车慧挻 .

中国专利 :CN101072474A ,2007-11-14

[10]

印刷电路板、积层多层基板及其制造方法 [P].

北川祥与 ;

谷直幸 ;

朝日俊行 .

中国专利 :CN102484951A ,2012-05-30

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法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-09-16	授权	授权