半导体元件的清洗方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201710740775.6

申请日：

2017-08-25

公开(公告)号：

CN109427539A

公开(公告)日：

2019-03-05

发明(设计)人：

冯颖

申请人：

申请人地址：

523087 广东省东莞市南城区宏远工业区

IPC主分类号：

H01L2102

IPC分类号：

B08B308

代理机构：

广州三环专利商标代理有限公司 44202

代理人：

郝传鑫

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-09-04	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/02 申请日:20170825
2019-03-05	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体层叠体、半导体元件及半导体元件的制造方法 [P].

桥上洋 .

日本专利 :CN116157550B ,2025-09-09

[2]

清洗半导体元件的方法 [P].

苏水金 .

中国专利 :CN106206247A ,2016-12-07

[3]

半导体元件的清洗方法 [P].

郑明德 .

中国专利 :CN1835192A ,2006-09-20

[4]

半导体元件、半导体元件的制造方法以及使用半导体元件的半导体装置 [P].

山崎舜平 ;

本田达也 ;

平石铃之介 ;

金村大志 ;

太田将志 .

中国专利 :CN103123936A ,2013-05-29

[5]

半导体元件的制造方法 [P].

李丹晨 ;

詹博文 .

中国专利 :CN102332402A ,2012-01-25

[6]

半导体元件的制造方法 [P].

黄宗义 ;

蒋柏煜 ;

柳瑞兴 ;

许顺良 .

中国专利 :CN101162697A ,2008-04-16

[7]

半导体元件的制造方法 [P].

吴振豪 ;

李胜男 ;

徐崇威 ;

蔡宗霖 ;

蔡腾群 .

中国专利 :CN109585362A ,2019-04-05

[8]

半导体元件的制造方法 [P].

林重德 ;

山本和彦 .

中国专利 :CN100468638C ,2003-07-02

[9]

半导体元件的清洗用液体组合物、半导体元件的清洗方法及半导体元件的制造方法 [P].

青山公洋 ;

田岛恒夫 .

中国专利 :CN106601598B ,2017-04-26

[10]

半导体元件、半导体装置及半导体元件的制造方法 [P].

塩路修司 .

中国专利 :CN107394024A ,2017-11-24

← 1 2 3 4 5 →