用于系统级封装的防静电转接板

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201721766738.4

申请日：

2017-12-15

公开(公告)号：

CN207753012U

公开(公告)日：

2018-08-21

发明(设计)人：

张亮

申请人：

申请人地址：

710065 陕西省西安市高新区高新路86号领先时代广场（B座）第2幢1单元22层12202号房51号

IPC主分类号：

H01L2702

IPC分类号：

H01L218222

代理机构：

西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙) 61230

代理人：

李斌

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-11-26	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 27/02 申请日:20171215 授权公告日:20180821 终止日期:20201215
2018-08-21	授权	授权

共 50 条

[1]

用于系统级封装的TSV转接板 [P].

张捷 .

中国专利 :CN208256669U ,2018-12-18

[2]

用于系统级封装的TSV转接板 [P].

张捷 .

中国专利 :CN207753005U ,2018-08-21

[3]

用于系统级封装的防静电转接板 [P].

尹晓雪 .

中国专利 :CN208256667U ,2018-12-18

[4]

用于系统级封装的TSV转接板 [P].

张捷 .

中国专利 :CN108109953A ,2018-06-01

[5]

用于系统级封装的TSV转接板 [P].

张捷 .

中国专利 :CN108054157B ,2018-05-18

[6]

用于系统级封装的防静电装置 [P].

张捷 .

中国专利 :CN207753013U ,2018-08-21

[7]

用于系统级封装的防静电转接板 [P].

张亮 .

中国专利 :CN108063129B ,2018-05-22

[8]

用于系统级封装的防静电装置 [P].

张捷 .

中国专利 :CN108054156A ,2018-05-18

[9]

用于系统级封装的硅通孔转接板 [P].

张捷 .

中国专利 :CN208208751U ,2018-12-07

[10]

用于系统级封装的防静电装置及其制备方法 [P].

李妤晨 ;

岳改丽 ;

童军 ;

刘树林 ;

张超 ;

徐大庆 ;

张岩 ;

刘宁庄 ;

杨波 .

中国专利 :CN108122818A ,2018-06-05

← 1 2 3 4 5 →