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用于系统级封装的硅通孔转接板
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201721776522.6
申请日：
2017-12-15
公开(公告)号：
CN208208751U
公开(公告)日：
2018-12-07
发明(设计)人：
张捷
申请人：
申请人地址：
710065 陕西省西安市高新区高新路86号领先时代广场（B座）第2幢1单元22层12202号房51号
IPC主分类号：
H01L23538
IPC分类号：
H01L2360
H01L2702
H01L23367
H01L2906
代理机构：
西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙) 61230
代理人：
李斌
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2018-12-07 | 授权 | 授权 |
| 2021-11-26 | 专利权的终止 | 未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 23/538 申请日:20171215 授权公告日:20181207 终止日期:20201215 |