一种电镀铜溶解液及高深度盲孔快速填孔工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510698224.9

申请日：

2015-10-26

公开(公告)号：

CN105316713A

公开(公告)日：

2016-02-10

发明(设计)人：

曹化要

申请人：

申请人地址：

215011 江苏省苏州市苏州高新区金枫路189号

IPC主分类号：

C25D338

IPC分类号：

C25D700

代理机构：

苏州广正知识产权代理有限公司 32234

代理人：

徐萍

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-06-08	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):C25D 3/38 申请公布日:20160210
2016-02-10	公开	公开
2016-03-09	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101650094215 IPC(主分类):C25D 3/38 专利申请号:2015106982249 申请日:20151026

共 50 条

[1]

一种高深度盲孔电镀铜溶液 [P].

曹化要 .

中国专利 :CN104562102A ,2015-04-29

[2]

一种盲埋孔电镀铜填孔方法 [P].

徐军磊 .

中国专利 :CN102912395A ,2013-02-06

[3]

一种玻璃基板的通孔高深度电镀铜液及其电镀铜工艺 [P].

洪学平 ;

姚吉豪 .

中国专利 :CN115418686B ,2022-12-02

[4]

一种柔性线路板盲孔镀铜填孔工艺 [P].

张吉泉 ;

蒋锋 .

中国专利 :CN113597143A ,2021-11-02

[5]

用于HDI板和载板的盲孔填孔电镀铜溶液 [P].

姚成 ;

洪学平 ;

姚吉豪 .

中国专利 :CN111945192B ,2020-11-17

[6]

一种非预浸体系的盲孔填孔镀铜液及其镀铜工艺 [P].

舒平 ;

孙锌 .

中国专利 :CN113026066A ,2021-06-25

[7]

一种用于高深宽比TSV盲孔填实的电镀液和电镀工艺 [P].

夏启飞 ;

钟毅 ;

黎科 ;

张鑫硕 .

中国专利 :CN118727075A ,2024-10-01

[8]

一种通孔电镀铜液和通孔电镀铜的方法 [P].

熊海平 ;

牟星宇 ;

章晓冬 .

中国专利 :CN118256967A ,2024-06-28

[9]

一种用于印制线路板埋孔、盲孔填孔镀铜的工艺 [P].

束学习 .

中国专利 :CN107278058A ,2017-10-20

[10]

用于印制电路X型孔填孔的电镀铜镀液及应用 [P].

陈苑明 ;

肖龙辉 ;

王焱 ;

杨瑞泉 ;

洪延 ;

何为 ;

王守绪 ;

杨文君 .

中国专利 :CN119243271A ,2025-01-03

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