电路板外壳

被引：0

申请号：

CN202230487793.X

申请日：

2022-07-28

公开(公告)号：

CN307783783S

公开(公告)日：

2023-01-10

发明(设计)人：

杨子豪欧秋榆刘涛

申请人：

申请人地址：

523808 广东省东莞市松山湖园区工业北四路5号1栋315室

IPC主分类号：

1499

IPC分类号：

代理机构：

代理人：

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2023-01-10	授权	授权

共 50 条

[1]

电路板外壳 [P].

纪婧环 ;

高波 ;

孙波 .

中国专利 :CN304535980S ,2018-03-09

[2]

电路板外壳 [P].

曾锦胜 .

中国专利 :CN305581497S ,2020-01-31

[3]

电路板外壳 [P].

朱豪轲 .

中国专利 :CN303012141S ,2014-11-26

[4]

电路板外壳 [P].

邓函华 .

中国专利 :CN306900561S ,2021-10-26

[5]

电路板外壳 [P].

杨金江 ;

龙康贵 .

中国专利 :CN304974703S ,2019-01-01

[6]

电路板外壳 [P].

周铁梁 ;

叶阜 ;

刘清 ;

徐小强 ;

谢兆青 ;

梅迎春 ;

张溧栗 ;

陈凤香 ;

陈超 ;

连磊 ;

谭冲 .

中国专利 :CN303932644S ,2016-11-23

[7]

电路板外壳 [P].

杨君 .

中国专利 :CN305693204S ,2020-04-10

[8]

电路板外壳 [P].

吕淳威 ;

王文飞 ;

卓民鑫 ;

袁锦潮 .

中国专利 :CN305697967S ,2020-04-10

[9]

电路板外壳 [P].

黄赞 ;

杜宝林 .

中国专利 :CN305211005S ,2019-06-11

[10]

电路板外壳 [P].

杨浩田 .

中国专利 :CN306817979S ,2021-09-10

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