电路板外壳

被引:0
专利类型
外观设计
申请号
CN202130104184.7
申请日
2021-02-24
公开(公告)号
CN306900561S
公开(公告)日
2021-10-26
发明(设计)人
邓函华
申请人
申请人地址
201100 上海市闵行区景联路439号3幢2层210室
IPC主分类号
1499
IPC分类号
代理机构
代理人
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
电路板外壳 [P]. 
纪婧环 ;
高波 ;
孙波 .
中国专利 :CN304535980S ,2018-03-09
[2]
电路板外壳 [P]. 
曾锦胜 .
中国专利 :CN305581497S ,2020-01-31
[3]
电路板外壳 [P]. 
杨子豪 ;
欧秋榆 ;
刘涛 .
中国专利 :CN307783783S ,2023-01-10
[4]
电路板外壳 [P]. 
朱豪轲 .
中国专利 :CN303012141S ,2014-11-26
[5]
电路板外壳 [P]. 
杨金江 ;
龙康贵 .
中国专利 :CN304974703S ,2019-01-01
[6]
电路板外壳 [P]. 
周铁梁 ;
叶阜 ;
刘清 ;
徐小强 ;
谢兆青 ;
梅迎春 ;
张溧栗 ;
陈凤香 ;
陈超 ;
连磊 ;
谭冲 .
中国专利 :CN303932644S ,2016-11-23
[7]
电路板外壳 [P]. 
杨君 .
中国专利 :CN305693204S ,2020-04-10
[8]
电路板外壳 [P]. 
吕淳威 ;
王文飞 ;
卓民鑫 ;
袁锦潮 .
中国专利 :CN305697967S ,2020-04-10
[9]
电路板外壳 [P]. 
黄赞 ;
杜宝林 .
中国专利 :CN305211005S ,2019-06-11
[10]
电路板外壳 [P]. 
杨浩田 .
中国专利 :CN306817979S ,2021-09-10