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液体喷射头及液体喷射装置
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201610897013.2
申请日
:
2016-10-14
公开(公告)号
:
CN106965557A
公开(公告)日
:
2017-07-21
发明(设计)人
:
色川大城
申请人
:
申请人地址
:
日本千叶县千叶市
IPC主分类号
:
B41J214
IPC分类号
:
B41J219
代理机构
:
中国专利代理(香港)有限公司 72001
代理人
:
严志军;傅永霄
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2019-11-19
授权
授权
2018-05-15
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):B41J 2/14 申请日:20161014
2017-07-21
公开
公开
共 50 条
[1]
液体喷射头及液体喷射装置
[P].
西川大地
论文数:
0
引用数:
0
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0
西川大地
.
中国专利
:CN107053847B
,2017-08-18
[2]
液体喷射头及液体喷射装置
[P].
堂前美德
论文数:
0
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0
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堂前美德
.
中国专利
:CN104044347B
,2014-09-17
[3]
液体喷射头芯片、液体喷射头、液体喷射装置
[P].
中山仁
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0
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中山仁
;
杉山刚
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杉山刚
;
西川大地
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西川大地
;
前田江理子
论文数:
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前田江理子
.
中国专利
:CN108621577A
,2018-10-09
[4]
液体喷射头芯片、液体喷射头、液体喷射装置
[P].
中山仁
论文数:
0
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0
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中山仁
.
中国专利
:CN108382071A
,2018-08-10
[5]
液体喷射头芯片、液体喷射头、液体喷射装置
[P].
中山仁
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0
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中山仁
;
杉山刚
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杉山刚
;
西川大地
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西川大地
;
前田江理子
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前田江理子
.
中国专利
:CN108621578B
,2018-10-09
[6]
液体喷射头芯片、液体喷射头以及液体喷射装置
[P].
久保田禅
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久保田禅
;
西川大地
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西川大地
.
中国专利
:CN108407465A
,2018-08-17
[7]
液体喷射头的制造方法、液体喷射头及液体喷射装置
[P].
久保田禅
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久保田禅
;
山口泰平
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山口泰平
.
中国专利
:CN106985517A
,2017-07-28
[8]
液体喷射头、液体喷射头单元及液体喷射装置
[P].
小林阳树
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小林阳树
;
渡边峻介
论文数:
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渡边峻介
.
中国专利
:CN102211457A
,2011-10-12
[9]
液体喷射头的制造方法、液体喷射头及液体喷射装置
[P].
堀口悟史
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堀口悟史
.
中国专利
:CN104924763B
,2015-09-23
[10]
液体喷射头、液体喷射单元及液体喷射装置
[P].
植泽晴久
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0
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植泽晴久
.
中国专利
:CN102218919B
,2011-10-19
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