液体喷射头芯片、液体喷射头、液体喷射装置

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201810239502.8
申请日
2018-03-22
公开(公告)号
CN108621577A
公开(公告)日
2018-10-09
发明(设计)人
中山仁 杉山刚 西川大地 前田江理子
申请人
申请人地址
日本千叶县千叶市
IPC主分类号
B41J214
IPC分类号
B41J216
代理机构
中国专利代理(香港)有限公司 72001
代理人
肖日松;刘林华
法律状态
发明专利申请公布后的视为撤回
国省代码
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共 50 条
[1]
液体喷射头芯片、液体喷射头、液体喷射装置 [P]. 
中山仁 ;
杉山刚 ;
西川大地 ;
前田江理子 .
中国专利 :CN108621578B ,2018-10-09
[2]
液体喷射头芯片、液体喷射头、液体喷射装置 [P]. 
中山仁 .
中国专利 :CN108382071A ,2018-08-10
[3]
液体喷射头芯片、液体喷射头以及液体喷射装置 [P]. 
久保田禅 ;
西川大地 .
中国专利 :CN108407465A ,2018-08-17
[4]
部件、液体喷射头芯片、液体喷射头、液体喷射装置 [P]. 
久保田禅 ;
色川大城 ;
前田江理子 .
中国专利 :CN108382064A ,2018-08-10
[5]
液体喷射头芯片、液体喷射头和液体喷射记录装置 [P]. 
久保田禅 ;
中村裕二 ;
堀口悟史 .
中国专利 :CN111169167A ,2020-05-19
[6]
液体喷射头以及液体喷射装置 [P]. 
久保田禅 ;
西川大地 ;
色川大城 ;
前田江理子 ;
本乡丰 .
中国专利 :CN108382070A ,2018-08-10
[7]
液体喷射头芯片、液体喷射头以及液体喷射记录装置 [P]. 
小关修 .
中国专利 :CN101746140B ,2010-06-23
[8]
液体喷射头芯片、液体喷射头、液体喷射记录装置和液体喷射头芯片的形成方法 [P]. 
中山仁 ;
中村裕二 ;
山村祐树 ;
工藤瑞己 .
中国专利 :CN111169169A ,2020-05-19
[9]
液体喷射头、液体喷射装置 [P]. 
内田和见 ;
福田俊也 .
中国专利 :CN110303770B ,2019-10-08
[10]
液体喷射头、液体喷射装置 [P]. 
川本俊司 .
中国专利 :CN109304937B ,2019-02-05