部件、液体喷射头芯片、液体喷射头、液体喷射装置

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201810106974.6
申请日
2018-02-02
公开(公告)号
CN108382064A
公开(公告)日
2018-08-10
发明(设计)人
久保田禅 色川大城 前田江理子
申请人
申请人地址
日本千叶县千叶市
IPC主分类号
B41J201
IPC分类号
代理机构
中国专利代理(香港)有限公司 72001
代理人
肖日松;刘林华
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
液体喷射头芯片、液体喷射头、液体喷射装置 [P]. 
中山仁 ;
杉山刚 ;
西川大地 ;
前田江理子 .
中国专利 :CN108621577A ,2018-10-09
[2]
液体喷射头芯片、液体喷射头、液体喷射装置 [P]. 
中山仁 .
中国专利 :CN108382071A ,2018-08-10
[3]
液体喷射头芯片、液体喷射头、液体喷射装置 [P]. 
中山仁 ;
杉山刚 ;
西川大地 ;
前田江理子 .
中国专利 :CN108621578B ,2018-10-09
[4]
液体喷射头芯片、液体喷射头以及液体喷射装置 [P]. 
久保田禅 ;
西川大地 .
中国专利 :CN108407465A ,2018-08-17
[5]
液体喷射头芯片、液体喷射头和液体喷射记录装置 [P]. 
久保田禅 ;
中村裕二 ;
堀口悟史 .
中国专利 :CN111169167A ,2020-05-19
[6]
液体喷射头芯片、液体喷射头以及液体喷射记录装置 [P]. 
小关修 .
中国专利 :CN101746140B ,2010-06-23
[7]
液体喷射头、液体喷射装置 [P]. 
内田和见 ;
福田俊也 .
中国专利 :CN110303770B ,2019-10-08
[8]
液体喷射头、液体喷射装置 [P]. 
川本俊司 .
中国专利 :CN109304937B ,2019-02-05
[9]
液体喷射头、液体喷射头单元以及液体喷射装置 [P]. 
高岳 .
中国专利 :CN102211454B ,2011-10-12
[10]
液体喷射头、液体喷射头单元和液体喷射装置 [P]. 
铃木繁树 ;
大久保胜弘 .
中国专利 :CN102218917A ,2011-10-19