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部件、液体喷射头芯片、液体喷射头、液体喷射装置
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201810106974.6
申请日
:
2018-02-02
公开(公告)号
:
CN108382064A
公开(公告)日
:
2018-08-10
发明(设计)人
:
久保田禅
色川大城
前田江理子
申请人
:
申请人地址
:
日本千叶县千叶市
IPC主分类号
:
B41J201
IPC分类号
:
代理机构
:
中国专利代理(香港)有限公司 72001
代理人
:
肖日松;刘林华
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2018-08-10
公开
公开
2020-07-24
发明专利申请公布后的视为撤回
发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):B41J 2/01 申请公布日:20180810
共 50 条
[1]
液体喷射头芯片、液体喷射头、液体喷射装置
[P].
中山仁
论文数:
0
引用数:
0
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0
中山仁
;
杉山刚
论文数:
0
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0
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0
杉山刚
;
西川大地
论文数:
0
引用数:
0
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西川大地
;
前田江理子
论文数:
0
引用数:
0
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0
前田江理子
.
中国专利
:CN108621577A
,2018-10-09
[2]
液体喷射头芯片、液体喷射头、液体喷射装置
[P].
中山仁
论文数:
0
引用数:
0
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0
中山仁
.
中国专利
:CN108382071A
,2018-08-10
[3]
液体喷射头芯片、液体喷射头、液体喷射装置
[P].
中山仁
论文数:
0
引用数:
0
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0
中山仁
;
杉山刚
论文数:
0
引用数:
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杉山刚
;
西川大地
论文数:
0
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西川大地
;
前田江理子
论文数:
0
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0
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0
前田江理子
.
中国专利
:CN108621578B
,2018-10-09
[4]
液体喷射头芯片、液体喷射头以及液体喷射装置
[P].
久保田禅
论文数:
0
引用数:
0
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0
久保田禅
;
西川大地
论文数:
0
引用数:
0
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0
西川大地
.
中国专利
:CN108407465A
,2018-08-17
[5]
液体喷射头芯片、液体喷射头和液体喷射记录装置
[P].
久保田禅
论文数:
0
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久保田禅
;
中村裕二
论文数:
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中村裕二
;
堀口悟史
论文数:
0
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0
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0
堀口悟史
.
中国专利
:CN111169167A
,2020-05-19
[6]
液体喷射头芯片、液体喷射头以及液体喷射记录装置
[P].
小关修
论文数:
0
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0
小关修
.
中国专利
:CN101746140B
,2010-06-23
[7]
液体喷射头、液体喷射装置
[P].
内田和见
论文数:
0
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0
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0
内田和见
;
福田俊也
论文数:
0
引用数:
0
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0
福田俊也
.
中国专利
:CN110303770B
,2019-10-08
[8]
液体喷射头、液体喷射装置
[P].
川本俊司
论文数:
0
引用数:
0
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川本俊司
.
中国专利
:CN109304937B
,2019-02-05
[9]
液体喷射头、液体喷射头单元以及液体喷射装置
[P].
高岳
论文数:
0
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0
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高岳
.
中国专利
:CN102211454B
,2011-10-12
[10]
液体喷射头、液体喷射头单元和液体喷射装置
[P].
铃木繁树
论文数:
0
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铃木繁树
;
大久保胜弘
论文数:
0
引用数:
0
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0
大久保胜弘
.
中国专利
:CN102218917A
,2011-10-19
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