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晶片传送装置以及半导体加工设备
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201810895712.2
申请日：
2018-07-30
公开(公告)号：
CN109192691B
公开(公告)日：
2019-01-11
发明(设计)人：
袁福顺
申请人：
申请人地址：
100176 北京市大兴区经济开发区文昌大道8号
IPC主分类号：
H01L21683
IPC分类号：
代理机构：
北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442
代理人：
王昭智;马佑平
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-01-11 | 公开 | 公开 |
| 2020-11-10 | 授权 | 授权 |
| 2019-02-12 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/683 申请日:20180730 |