半导体设备的晶片传送装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN200920074679.3

申请日：

2009-11-12

公开(公告)号：

CN201549487U

公开(公告)日：

2010-08-11

发明(设计)人：

陆斌沈剑平林振芳

申请人：

申请人地址：

201206 上海市浦东新区川桥路1188号

IPC主分类号：

H01L21677

IPC分类号：

代理机构：

上海浦一知识产权代理有限公司 31211

代理人：

张骥

法律状态：

专利申请权、专利权的转移

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-01-08	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移号牌文件序号:101684921980 IPC(主分类):H01L 21/677 专利号:ZL2009200746793 变更事项:专利权人变更前权利人:上海华虹NEC电子有限公司变更后权利人:上海华虹宏力半导体制造有限公司变更事项:地址变更前权利人:201206 上海市浦东新区川桥路1188号登记生效日:20131217 变更后权利人:201203 上海市浦东新区张江高科技园区祖冲之路1399号号牌文件类型代码:1602
2017-01-04	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101696008590 IPC(主分类):H01L 21/677 专利号:ZL2009200746793 申请日:20091112 授权公告日:20100811 终止日期:20151112
2010-08-11	授权	授权

共 50 条

[1]

晶片传送装置以及半导体加工设备 [P].

袁福顺 ;

冯彪 ;

刘文杰 .

中国专利 :CN109192692A ,2019-01-11

[2]

晶片传送装置以及半导体加工设备 [P].

袁福顺 .

中国专利 :CN109192691B ,2019-01-11

[3]

传送装置及半导体设备 [P].

王杰 .

中国专利 :CN210778529U ,2020-06-16

[4]

半导体传送装置 [P].

傅鹏 ;

沈超 .

中国专利 :CN213958918U ,2021-08-13

[5]

一种晶片传送手臂和半导体设备 [P].

吴庆 ;

李志成 ;

张秀超 .

中国专利 :CN216563065U ,2022-05-17

[6]

晶圆传送装置及半导体设备 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN208938935U ,2019-06-04

[7]

一种半导体设备传送装置 [P].

黄中山 ;

唐俊 .

中国专利 :CN217881437U ,2022-11-22

[8]

晶圆传送装置及半导体设备 [P].

高健 ;

浦杰民 .

中国专利 :CN222600940U ,2025-03-11

[9]

半导体设备的晶片承载装置及半导体加工设备 [P].

盛方毓 ;

夏振军 .

中国专利 :CN111211085A ,2020-05-29

[10]

晶片传送装置 [P].

沈文杰 ;

傅林坚 ;

潘文博 ;

麻鹏达 ;

曹建伟 ;

汤承伟 ;

章杰峰 .

中国专利 :CN208903985U ,2019-05-24

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