用于晶片处理设备的气体分配装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910716664.0

申请日：

2019-08-05

公开(公告)号：

CN110835750A

公开(公告)日：

2020-02-25

发明(设计)人：

P·雷萨宁 W·约翰逊

申请人：

申请人地址：

荷兰阿尔梅勒

IPC主分类号：

C23C16455

IPC分类号：

H01L2167

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司 31100

代理人：

丁晓峰

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-08-24	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C23C 16/455 申请日:20190805
2020-02-25	公开	公开

共 50 条

[1]

用于半导体处理的气体分配装置 [P].

布赖恩·K·迈克米林 ;

罗伯特·诺普 .

中国专利 :CN1468441A ,2004-01-14

[2]

用于真空处理设备的气体分配装置 [P].

洛朗·德蓬 ;

维塔利·沃夫克 ;

欧文·查尔斯·瓦特金斯 .

中国专利 :CN103097575A ,2013-05-08

[3]

气体分配装置及包括该气体分配装置的基板处理设备 [P].

都在辙 ;

全富一 ;

宋明坤 ;

李政洛 .

中国专利 :CN102299045A ,2011-12-28

[4]

半导体处理设备及其气体分配装置 [P].

徐扬 ;

连增迪 ;

姜勇 ;

张鹏 ;

范宏宇 ;

黎威 ;

王许 .

中国专利 :CN119495542A ,2025-02-21

[5]

半导体处理设备及其气体分配装置 [P].

张海龙 ;

闫韬 ;

林道震 ;

刘柱晗 ;

张钧琰 ;

姜勇 ;

陈恩毅 .

中国专利 :CN120140546A ,2025-06-13

[6]

气体分配装置和包括该气体分配装置的衬底处理设备 [P].

李宪福 ;

金大容 ;

金东佑 ;

朴俊起 ;

李相烨 ;

玄尚镇 .

中国专利 :CN110299309A ,2019-10-01

[7]

气体分配装置和包括该气体分配装置的衬底处理设备 [P].

李宪福 ;

金大容 ;

金东佑 ;

朴俊起 ;

李相烨 ;

玄尚镇 .

韩国专利 :CN110299309B ,2024-07-09

[8]

半导体处理设备、气体分配装置和气体调节方法 [P].

连增迪 ;

吴狄 ;

王恒阳 .

中国专利 :CN117558646A ,2024-02-13

[9]

一种气体分配装置及应用该分配装置的半导体处理设备 [P].

徐亚伟 .

中国专利 :CN101499407A ,2009-08-05

[10]

一种气体分配装置及应用该分配装置的半导体处理设备 [P].

肖青平 .

中国专利 :CN101567304B ,2009-10-28

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