半导体设备及其工艺控制方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202111016406.5

申请日：

2021-08-31

公开(公告)号：

CN113718329B

公开(公告)日：

2021-11-30

发明(设计)人：

郭雪娇

申请人：

申请人地址：

100176 北京市大兴区经济技术开发区文昌大道8号

IPC主分类号：

C30B2300

IPC分类号：

C30B2936

代理机构：

北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315

代理人：

姚琳洁

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-11-30	公开	公开
2022-05-27	授权	授权
2021-12-17	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C30B 23/00 申请日:20210831

共 50 条

[1]

半导体工艺设备及其工艺控制方法 [P].

代怀志 ;

牟成良 .

中国专利 :CN116254514B ,2024-11-26

[2]

半导体设备工艺控制方法和半导体设备工艺控制装置 [P].

陆涛 .

中国专利 :CN103215572A ,2013-07-24

[3]

半导体工艺控制方法、装置及半导体工艺设备 [P].

刘悦 .

中国专利 :CN107591343A ,2018-01-16

[4]

半导体工艺的控制方法和半导体工艺设备 [P].

顾文亮 .

中国专利 :CN113097108A ,2021-07-09

[5]

半导体工艺设备及其控制方法和控制装置 [P].

张辉辉 ;

李璇 ;

赵晓建 ;

蒋书棋 .

中国专利 :CN117352424A ,2024-01-05

[6]

半导体工艺设备及其控制方法 [P].

慕晓航 ;

李浩瀚 ;

杨婕 ;

李文博 .

中国专利 :CN120044897A ,2025-05-27

[7]

半导体加工设备及其工艺控制方法 [P].

杨雄 .

中国专利 :CN111489949A ,2020-08-04

[8]

用于半导体工艺设备的工艺控制方法及半导体工艺设备 [P].

李文梁 ;

卫晶 ;

王海莉 .

中国专利 :CN120824182A ,2025-10-21

[9]

半导体工艺控制方法及半导体工艺控制系统 [P].

耿文毅 .

中国专利 :CN105807732B ,2016-07-27

[10]

半导体设备及半导体工艺方法 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN111199897A ,2020-05-26

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