一种手机主板散热结构及手机

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510244056.6

申请日：

2015-05-13

公开(公告)号：

CN104869193A

公开(公告)日：

2015-08-26

发明(设计)人：

许帅兰孙志刚

申请人：

申请人地址：

523860 广东省东莞市长安镇乌沙海滨路18号

IPC主分类号：

H04M102

IPC分类号：

H05K720

代理机构：

北京品源专利代理有限公司 11332

代理人：

张海英;林波

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-01-11	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H04M 1/02 申请公布日:20150826
2015-08-26	公开	公开
2015-09-23	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101626816539 IPC(主分类):H04M 1/02 专利申请号:2015102440566 申请日:20150513

共 50 条

[1]

一种手机主板散热石墨片及手机 [P].

许帅兰 ;

孙志刚 .

中国专利 :CN104836871A ,2015-08-12

[2]

一种手机主板散热结构 [P].

赖宏文 .

中国专利 :CN213028976U ,2021-04-20

[3]

一种手机主板散热石墨片及手机 [P].

顾元洪 ;

赖灿明 .

中国专利 :CN107624016A ,2018-01-23

[4]

一种手机主板散热结构 [P].

王贤杰 ;

翁展鹏 ;

赖鹤林 .

中国专利 :CN212116058U ,2020-12-08

[5]

一种手机主板散热结构 [P].

蓝应浩 ;

粟少波 .

中国专利 :CN215647965U ,2022-01-25

[6]

一种手机主板散热结构 [P].

连泽伟 .

中国专利 :CN207476080U ,2018-06-08

[7]

一种手机主板散热结构 [P].

钟印 .

中国专利 :CN211457170U ,2020-09-08

[8]

一种手机主板散热结构 [P].

邓晓斌 ;

任昌明 ;

李本亮 ;

杨龙 .

中国专利 :CN214205608U ,2021-09-14

[9]

手机主板的散热结构 [P].

刘方 ;

王瑞兰 ;

赵想慧 ;

祝贺 .

中国专利 :CN206564757U ,2017-10-17

[10]

一种热管散热式手机主板散热结构 [P].

蒲彩贵 ;

肖丽娟 .

中国专利 :CN205039873U ,2016-02-17

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