一种手机主板散热结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202021103134.3

申请日：

2020-06-15

公开(公告)号：

CN212116058U

公开(公告)日：

2020-12-08

发明(设计)人：

王贤杰翁展鹏赖鹤林

申请人：

申请人地址：

401420 重庆市綦江区古南街道金福大道57号1幢第二层4号

IPC主分类号：

H05K720

IPC分类号：

H04M102 H04M118

代理机构：

北京中政联科专利代理事务所(普通合伙) 11489

代理人：

韩璐

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-12-08	授权	授权

共 50 条

[1]

一种手机主板散热结构 [P].

蓝应浩 ;

粟少波 .

中国专利 :CN215647965U ,2022-01-25

[2]

一种手机主板散热结构 [P].

连泽伟 .

中国专利 :CN207476080U ,2018-06-08

[3]

一种手机主板散热结构 [P].

赖宏文 .

中国专利 :CN213028976U ,2021-04-20

[4]

一种手机主板散热结构 [P].

邓晓斌 ;

任昌明 ;

李本亮 ;

杨龙 .

中国专利 :CN214205608U ,2021-09-14

[5]

手机主板的散热结构 [P].

刘方 ;

王瑞兰 ;

赵想慧 ;

祝贺 .

中国专利 :CN206564757U ,2017-10-17

[6]

一种热管散热式手机主板散热结构 [P].

蒲彩贵 ;

肖丽娟 .

中国专利 :CN205039873U ,2016-02-17

[7]

一种便于散热的手机主板 [P].

王贤杰 ;

翁展鹏 ;

赖鹤林 .

中国专利 :CN211981921U ,2020-11-20

[8]

一种手机主板散热结构 [P].

钟印 .

中国专利 :CN211457170U ,2020-09-08

[9]

一种手机主板散热结构及手机 [P].

许帅兰 ;

孙志刚 .

中国专利 :CN104869193A ,2015-08-26

[10]

一种表面快速散热的手机主板 [P].

黄义芬 ;

曾东彬 ;

谭庭处 .

中国专利 :CN215734356U ,2022-02-01

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