一种光纤引导式晶圆激光切割装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202021518798.6

申请日：

2020-07-28

公开(公告)号：

CN212885757U

公开(公告)日：

2021-04-06

发明(设计)人：

巩铁建蔡正道陶为银

申请人：

申请人地址：

450000 河南省郑州市高新技术产业开发区瑞达路96号创业中心2号楼一楼A130-10号

IPC主分类号：

B23K2638

IPC分类号：

B23K2670 B23K26402

代理机构：

郑州银河专利代理有限公司 41158

代理人：

安申涛

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-04-06	授权	授权

共 50 条

[1]

一种硅晶圆切割激光预划线标记装置 [P].

陶为银 ;

巩铁建 ;

蔡正道 .

中国专利 :CN212907654U ,2021-04-06

[2]

一种高精度硅晶圆激光切割装置 [P].

巩铁建 ;

蔡正道 ;

陶为银 .

中国专利 :CN212885758U ,2021-04-06

[3]

晶圆激光切割装置 [P].

覃斌 ;

熊政军 ;

阎涤 .

中国专利 :CN203426595U ,2014-02-12

[4]

一种光纤引导式激光切割装置 [P].

陈洁 .

中国专利 :CN208644412U ,2019-03-26

[5]

一种紫外标记晶圆切割高精度引导定位装置 [P].

蔡正道 ;

巩铁建 ;

陶为银 .

中国专利 :CN212885797U ,2021-04-06

[6]

一种硅晶圆激光切割装置 [P].

廖海涛 .

中国专利 :CN210306302U ,2020-04-14

[7]

一种硅晶圆切割激光头用随动装置 [P].

巩铁建 ;

蔡正道 ;

陶为银 .

中国专利 :CN213560631U ,2021-06-29

[8]

晶圆激光切割方法 [P].

邹武兵 ;

张德安 ;

段家露 ;

曾波 ;

余猛 .

中国专利 :CN105312773A ,2016-02-10

[9]

激光切割装置以及晶圆切割方法 [P].

彭杨 ;

陈帮 ;

郭万里 .

中国专利 :CN115533338A ,2022-12-30

[10]

激光切割装置以及晶圆切割方法 [P].

彭杨 ;

陈帮 .

中国专利 :CN114918558A ,2022-08-19

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