晶圆裂片装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410559484.3

申请日：

2014-10-20

公开(公告)号：

CN104409386B

公开(公告)日：

2015-03-11

发明(设计)人：

孙耀

申请人：

申请人地址：

201100 上海市闵行区黎安路1126号7-9楼

IPC主分类号：

H01L2167

IPC分类号：

代理机构：

上海脱颖律师事务所 31259

代理人：

李强

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-05-15	授权	授权
2015-03-11	公开	公开
2015-04-08	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101604802206 IPC(主分类):H01L 21/67 专利申请号:2014105594843 申请日:20141020
2021-10-01	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 21/67 申请日:20141020 授权公告日:20180515 终止日期:20201020

共 50 条

[1]

晶圆裂片装置 [P].

孙耀 .

中国专利 :CN204516726U ,2015-07-29

[2]

晶圆裂片装置 [P].

王伟 .

中国专利 :CN208433376U ,2019-01-25

[3]

晶圆裂片装置 [P].

蔡震 ;

潘昊 ;

芮建保 .

中国专利 :CN113894437A ,2022-01-07

[4]

晶圆裂片装置 [P].

赵裕兴 ;

梁倍宁 .

中国专利 :CN110328765A ,2019-10-15

[5]

晶圆裂片装置 [P].

王伟 .

中国专利 :CN108695215A ,2018-10-23

[6]

晶圆裂片装置 [P].

赵裕兴 ;

梁倍宁 .

中国专利 :CN210705411U ,2020-06-09

[7]

一种晶圆裂片装置及晶圆裂片方法 [P].

郭凯 ;

冯田田 ;

唐毅 ;

敬毅 ;

谢雷 .

中国专利 :CN115036213A ,2022-09-09

[8]

晶圆裂片机 [P].

王正根 ;

吴超进 ;

张延凯 .

中国专利 :CN307361616S ,2022-05-24

[9]

晶圆裂片机 [P].

赵冬冬 ;

童灿钊 ;

李迁 ;

刘佳鑫 ;

刘航 ;

巫礼杰 ;

尹建刚 ;

高云峰 .

中国专利 :CN307842262S ,2023-02-14

[10]

晶圆裂片机 [P].

赵冬冬 ;

童灿钊 ;

李迁 ;

刘佳鑫 ;

刘航 ;

巫礼杰 ;

尹建刚 ;

高云峰 .

中国专利 :CN307842263S ,2023-02-14

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