一种晶圆裂片装置及晶圆裂片方法

被引:0
申请号
CN202210961013.X
申请日
2022-08-11
公开(公告)号
CN115036213A
公开(公告)日
2022-09-09
发明(设计)人
郭凯 冯田田 唐毅 敬毅 谢雷
申请人
申请人地址
629200 四川省遂宁市射洪市经济开发区河东大道
IPC主分类号
H01L21304
IPC分类号
H01L2167
代理机构
成都诚中致达专利代理有限公司 51280
代理人
杨春
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
晶圆裂片装置 [P]. 
王伟 .
中国专利 :CN208433376U ,2019-01-25
[2]
晶圆裂片装置 [P]. 
蔡震 ;
潘昊 ;
芮建保 .
中国专利 :CN113894437A ,2022-01-07
[3]
晶圆裂片装置 [P]. 
赵裕兴 ;
梁倍宁 .
中国专利 :CN110328765A ,2019-10-15
[4]
晶圆裂片装置 [P]. 
孙耀 .
中国专利 :CN104409386B ,2015-03-11
[5]
晶圆裂片装置 [P]. 
王伟 .
中国专利 :CN108695215A ,2018-10-23
[6]
晶圆裂片装置 [P]. 
赵裕兴 ;
梁倍宁 .
中国专利 :CN210705411U ,2020-06-09
[7]
一种晶圆裂片方法以及用于晶圆裂片的裂片膜 [P]. 
张中英 ;
林宗民 ;
黄苡叡 ;
邓有财 .
中国专利 :CN114055651B ,2024-02-27
[8]
一种晶圆裂片方法以及用于晶圆裂片的裂片膜 [P]. 
张中英 ;
林宗民 ;
黄苡叡 ;
邓有财 .
中国专利 :CN114055651A ,2022-02-18
[9]
晶圆裂片装置 [P]. 
孙耀 .
中国专利 :CN204516726U ,2015-07-29
[10]
晶圆裂片机 [P]. 
王正根 ;
吴超进 ;
张延凯 .
中国专利 :CN307361616S ,2022-05-24