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一种晶圆裂片装置及晶圆裂片方法
被引:0
申请号
:
CN202210961013.X
申请日
:
2022-08-11
公开(公告)号
:
CN115036213A
公开(公告)日
:
2022-09-09
发明(设计)人
:
郭凯
冯田田
唐毅
敬毅
谢雷
申请人
:
申请人地址
:
629200 四川省遂宁市射洪市经济开发区河东大道
IPC主分类号
:
H01L21304
IPC分类号
:
H01L2167
代理机构
:
成都诚中致达专利代理有限公司 51280
代理人
:
杨春
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-09-30
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/304 申请日:20220811
2022-09-09
公开
公开
2023-01-10
授权
授权
共 50 条
[1]
晶圆裂片装置
[P].
王伟
论文数:
0
引用数:
0
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0
王伟
.
中国专利
:CN208433376U
,2019-01-25
[2]
晶圆裂片装置
[P].
蔡震
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蔡震
;
潘昊
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潘昊
;
芮建保
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0
芮建保
.
中国专利
:CN113894437A
,2022-01-07
[3]
晶圆裂片装置
[P].
赵裕兴
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0
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0
赵裕兴
;
梁倍宁
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梁倍宁
.
中国专利
:CN110328765A
,2019-10-15
[4]
晶圆裂片装置
[P].
孙耀
论文数:
0
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0
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0
孙耀
.
中国专利
:CN104409386B
,2015-03-11
[5]
晶圆裂片装置
[P].
王伟
论文数:
0
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0
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0
王伟
.
中国专利
:CN108695215A
,2018-10-23
[6]
晶圆裂片装置
[P].
赵裕兴
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赵裕兴
;
梁倍宁
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梁倍宁
.
中国专利
:CN210705411U
,2020-06-09
[7]
一种晶圆裂片方法以及用于晶圆裂片的裂片膜
[P].
张中英
论文数:
0
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机构:
泉州三安半导体科技有限公司
泉州三安半导体科技有限公司
张中英
;
林宗民
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机构:
泉州三安半导体科技有限公司
泉州三安半导体科技有限公司
林宗民
;
黄苡叡
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机构:
泉州三安半导体科技有限公司
泉州三安半导体科技有限公司
黄苡叡
;
邓有财
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机构:
泉州三安半导体科技有限公司
泉州三安半导体科技有限公司
邓有财
.
中国专利
:CN114055651B
,2024-02-27
[8]
一种晶圆裂片方法以及用于晶圆裂片的裂片膜
[P].
张中英
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张中英
;
林宗民
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林宗民
;
黄苡叡
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黄苡叡
;
邓有财
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邓有财
.
中国专利
:CN114055651A
,2022-02-18
[9]
晶圆裂片装置
[P].
孙耀
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孙耀
.
中国专利
:CN204516726U
,2015-07-29
[10]
晶圆裂片机
[P].
王正根
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0
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王正根
;
吴超进
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吴超进
;
张延凯
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0
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张延凯
.
中国专利
:CN307361616S
,2022-05-24
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