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半导体器件的制作方法和半导体器件
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201510012857.X
申请日：
2015-01-09
公开(公告)号：
CN105826202B
公开(公告)日：
2016-08-03
发明(设计)人：
姜春亮
蔡远飞
何昌
申请人：
申请人地址：
100871 北京市海淀区成府路298号方正大厦9层
IPC主分类号：
H01L21336
IPC分类号：
H01L2978
代理机构：
北京友联知识产权代理事务所(普通合伙) 11343
代理人：
尚志峰;汪海屏
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2016-08-03 | 公开 | 公开 |
| 2020-03-06 | 授权 | 授权 |
| 2016-08-31 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101676764752 IPC(主分类):H01L 21/336 专利申请号:201510012857X 申请日:20150109 |
| 2022-06-28 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移 IPC(主分类):H01L 21/336 登记生效日:20220616 变更事项:专利权人 变更前权利人:北大方正集团有限公司 变更后权利人:新方正控股发展有限责任公司 变更事项:地址 变更前权利人:100871 北京市海淀区成府路298号方正大厦9层 变更后权利人:519031 广东省珠海市横琴新区华金街58号横琴国际金融中心大厦3007 变更事项:专利权人 变更前权利人:北京北大方正电子有限公司 变更后权利人:北京北大方正电子有限公司 |