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半导体器件的制作方法和半导体器件
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202010232317.3
申请日：
2020-03-27
公开(公告)号：
CN111244032A
公开(公告)日：
2020-06-05
发明(设计)人：
左明光
朱宏斌
申请人：
申请人地址：
430074 湖北省武汉市东湖新技术开发区未来三路88号
IPC主分类号：
H01L21768
IPC分类号：
H01L23522
H01L23528
代理机构：
北京康信知识产权代理有限责任公司 11240
代理人：
霍文娟
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-06-05 | 公开 | 公开 |
| 2020-06-30 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/768 申请日:20200327 |