半导体器件和半导体器件的制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN99106938.2

申请日：

1999-06-01

公开(公告)号：

CN1237785A

公开(公告)日：

1999-12-08

发明(设计)人：

河田洋一小泉浩二杉山道昭藤嶋敦中岛靖之荻原孝俊

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

H01L2150

IPC分类号：

H01L2304 H01L2331 H01L2350

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所

代理人：

付建军

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2001-09-05	实质审查的生效	实质审查的生效
2004-08-25	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回
1999-12-08	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体器件和半导体器件制作方法 [P].

童小东 ;

邢利敏 .

中国专利 :CN113451394A ,2021-09-28

[2]

半导体器件的制作方法和半导体器件 [P].

左明光 ;

朱宏斌 .

中国专利 :CN111244032A ,2020-06-05

[3]

半导体器件和半导体器件的制作方法 [P].

宋化龙 .

中国专利 :CN104701164A ,2015-06-10

[4]

半导体器件和半导体器件的制作方法 [P].

廖淼 .

中国专利 :CN103915410A ,2014-07-09

[5]

半导体器件的制作方法和半导体器件 [P].

苏廷锜 ;

张峰溢 ;

蔡尚元 .

中国专利 :CN115249649B ,2025-10-31

[6]

半导体器件的制作方法和半导体器件 [P].

王仁里 ;

许祖英 ;

林盈志 .

中国专利 :CN115188660B ,2025-09-12

[7]

半导体器件的制作方法和半导体器件 [P].

李荣伟 .

中国专利 :CN114551600A ,2022-05-27

[8]

半导体器件和半导体器件的制作方法 [P].

刘浩文 ;

马万里 ;

闫正坤 .

中国专利 :CN119153537A ,2024-12-17

[9]

半导体器件的制作方法和半导体器件 [P].

姜春亮 ;

蔡远飞 ;

何昌 .

中国专利 :CN105826202B ,2016-08-03

[10]

半导体器件和半导体器件的制作方法 [P].

庄秉翰 ;

林科闯 ;

邱宗德 ;

魏鸿基 ;

王勇 .

中国专利 :CN110767628A ,2020-02-07

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