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半导体器件和半导体器件的制作方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201911052395.9
申请日：
2019-10-31
公开(公告)号：
CN110767628A
公开(公告)日：
2020-02-07
发明(设计)人：
庄秉翰
林科闯
邱宗德
魏鸿基
王勇
申请人：
申请人地址：
361100 福建省厦门市同安区洪塘镇民安大道753-799号
IPC主分类号：
H01L23538
IPC分类号：
H01L21768
代理机构：
北京超成律师事务所 11646
代理人：
许书音
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-02-07 | 公开 | 公开 |
| 2021-09-07 | 授权 | 授权 |
| 2020-03-03 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/538 申请日:20191031 |