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半导体器件和半导体器件的制作方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202411645464.8
申请日：
2024-11-18
公开(公告)号：
CN119153537A
公开(公告)日：
2024-12-17
发明(设计)人：
刘浩文
马万里
闫正坤
申请人：
珠海格力电子元器件有限公司
珠海格力电器股份有限公司
申请人地址：
519085 广东省珠海市高新区唐家湾镇金唐路1号港湾1号科创园24栋C区1层428室（集中办公区）
IPC主分类号：
H01L29/786
IPC分类号：
H01L23/48
H01L23/485
H01L29/423
H01L21/336
代理机构：
北京康信知识产权代理有限责任公司 11240
代理人：
崔雅茹
法律状态：
公开
国省代码：
广东省
珠海市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-12-17 | 公开 | 公开 |
| 2025-01-03 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 29/786申请日:20241118 |