一种新型温度传感芯片测试装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201520292719.7

申请日：

2015-05-08

公开(公告)号：

CN204630679U

公开(公告)日：

2015-09-09

发明(设计)人：

魏榕山刘德鑫林心禹苏海姬于静何明华

申请人：

申请人地址：

350002 福建省福州市鼓楼区工业路523号

IPC主分类号：

G01K1500

IPC分类号：

代理机构：

福州元创专利商标代理有限公司 35100

代理人：

蔡学俊

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-04-23	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):G01K 15/00 申请日:20150508 授权公告日:20150909 终止日期:20180508
2015-09-09	授权	授权

共 50 条

[1]

基于labview的温度传感芯片测试系统 [P].

魏榕山 ;

刘德鑫 ;

林心禹 ;

于静 ;

王珏 ;

何明华 .

中国专利 :CN104807562B ,2015-07-29

[2]

温度传感芯片测试电路 [P].

魏榕山 ;

林心禹 ;

刘德鑫 ;

钟美庆 ;

黄海舟 ;

何明华 .

中国专利 :CN204556136U ,2015-08-12

[3]

芯片温度测试装置 [P].

杨建设 ;

张雅凯 .

中国专利 :CN222028370U ,2024-11-19

[4]

一种芯片温度测试装置 [P].

何杨石 ;

陈虎 .

中国专利 :CN222393690U ,2025-01-24

[5]

一种温度变送器温度传感测试装置 [P].

魏浩全 ;

黄静 .

中国专利 :CN220288835U ,2024-01-02

[6]

一种CMOS温度传感芯片测试系统 [P].

魏榕山 ;

林心禹 ;

刘德鑫 ;

黄海舟 ;

郭仕忠 ;

何明华 .

中国专利 :CN104833446A ,2015-08-12

[7]

一种传感芯片的测试装置 [P].

姚东武 ;

坎佳兵 ;

朱忻 .

中国专利 :CN223065446U ,2025-07-04

[8]

芯片温度测试装置 [P].

杨建设 ;

张雅凯 .

中国专利 :CN222653075U ,2025-03-21

[9]

一种芯片温度测试装置 [P].

吴金铭 ;

葛柱 ;

龙立俊 ;

吴小红 ;

瞿勇铣 .

中国专利 :CN117706328A ,2024-03-15

[10]

一种温度传感器测试装置 [P].

董颍珂 ;

权志勇 .

中国专利 :CN209069460U ,2019-07-05

← 1 2 3 4 5 →