芯片温度测试装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202420088117.9

申请日：

2024-01-15

公开(公告)号：

CN222028370U

公开(公告)日：

2024-11-19

发明(设计)人：

杨建设张雅凯

申请人：

昆山思特威集成电路有限公司

申请人地址：

215000 江苏省苏州市昆山市锦溪镇锦顺路188号

IPC主分类号：

G01R31/28

IPC分类号：

G01R1/02

代理机构：

深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414

代理人：

刘艳

法律状态：

授权

国省代码：

浙江省丽水市

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-11-19	授权	授权

共 50 条

[1]

芯片温度测试装置 [P].

杨建设 ;

张雅凯 .

中国专利 :CN222653075U ,2025-03-21

[2]

一种芯片温度测试装置 [P].

何杨石 ;

陈虎 .

中国专利 :CN222393690U ,2025-01-24

[3]

芯片测试装置 [P].

熊凯 ;

文亚东 ;

辜诗涛 ;

张亦锋 ;

袁俊 .

中国专利 :CN211086513U ,2020-07-24

[4]

温度测试装置 [P].

李金宝 ;

刘兴 ;

王森 .

中国专利 :CN211553125U ,2020-09-22

[5]

充电温度保护芯片的测试装置 [P].

李伟锋 ;

刘辉 .

中国专利 :CN222439619U ,2025-02-07

[6]

温度测试装置及温度测试系统 [P].

何凯 ;

彭荔枝 ;

刘嫚 .

中国专利 :CN209131842U ,2019-07-19

[7]

一种新型温度传感芯片测试装置 [P].

魏榕山 ;

刘德鑫 ;

林心禹 ;

苏海姬 ;

于静 ;

何明华 .

中国专利 :CN204630679U ,2015-09-09

[8]

一种芯片温度测试装置 [P].

吴金铭 ;

葛柱 ;

龙立俊 ;

吴小红 ;

瞿勇铣 .

中国专利 :CN117706328A ,2024-03-15

[9]

一种存储芯片的温度测试箱以及温度测试装置 [P].

陈艺伟 .

中国专利 :CN220651659U ,2024-03-22

[10]

芯片测试装置 [P].

刘琪 ;

吴伟军 ;

林德先 .

中国专利 :CN214374907U ,2021-10-08

← 1 2 3 4 5 →