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IGBT模块检测治具
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201621279609.8
申请日
:
2016-11-23
公开(公告)号
:
CN206281876U
公开(公告)日
:
2017-06-27
发明(设计)人
:
李迪伽
申请人
:
申请人地址
:
518000 广东省深圳市南山区高新技术工业村W1号厂房3层B1、2层B1区
IPC主分类号
:
G01R104
IPC分类号
:
G01R3126
代理机构
:
深圳市翼智博知识产权事务所(普通合伙) 44320
代理人
:
肖伟
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2017-06-27
授权
授权
共 50 条
[1]
一种IGBT模块检测治具
[P].
冯生
论文数:
0
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0
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0
冯生
;
罗春平
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罗春平
;
潘毅梅
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潘毅梅
.
中国专利
:CN216560867U
,2022-05-17
[2]
新型IGBT模块电学接触测试治具
[P].
曹月华
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0
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机构:
上汽英飞凌汽车功率半导体(上海)有限公司
上汽英飞凌汽车功率半导体(上海)有限公司
曹月华
.
中国专利
:CN223333107U
,2025-09-12
[3]
一种IGBT模块焊接治具
[P].
黄剑锋
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0
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黄剑锋
;
朱玲
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朱玲
;
钟迪豪
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钟迪豪
.
中国专利
:CN215698758U
,2022-02-01
[4]
一种IGBT模块压卡环治具
[P].
陈春年
论文数:
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0
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机构:
江苏新安电器股份有限公司
江苏新安电器股份有限公司
陈春年
.
中国专利
:CN220863891U
,2024-04-30
[5]
一种IGBT模块焊片治具
[P].
陈庆
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0
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机构:
广东庆虹电子有限公司
广东庆虹电子有限公司
陈庆
;
刘辉钟
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机构:
广东庆虹电子有限公司
广东庆虹电子有限公司
刘辉钟
.
中国专利
:CN222749435U
,2025-04-11
[6]
一种IGBT模块焊接定位治具
[P].
赵清
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机构:
常州宝韵电子科技有限公司
常州宝韵电子科技有限公司
赵清
;
唐斌
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机构:
常州宝韵电子科技有限公司
常州宝韵电子科技有限公司
唐斌
;
徐普
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机构:
常州宝韵电子科技有限公司
常州宝韵电子科技有限公司
徐普
.
中国专利
:CN222873718U
,2025-05-16
[7]
一种用于IGBT模块的焊接治具
[P].
冯晓峰
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0
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冯晓峰
;
林兆华
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0
林兆华
;
蒋国飞
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0
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0
蒋国飞
.
中国专利
:CN218452728U
,2023-02-07
[8]
一种用于IGBT模块组装的治具
[P].
张光华
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机构:
基本半导体(无锡)有限公司
基本半导体(无锡)有限公司
张光华
;
孙炎权
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机构:
基本半导体(无锡)有限公司
基本半导体(无锡)有限公司
孙炎权
;
喻双柏
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机构:
基本半导体(无锡)有限公司
基本半导体(无锡)有限公司
喻双柏
;
白忠杰
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机构:
基本半导体(无锡)有限公司
基本半导体(无锡)有限公司
白忠杰
.
中国专利
:CN221805446U
,2024-10-01
[9]
一种IGBT模块加热治具
[P].
余辰将
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余辰将
;
王民
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王民
;
童振华
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0
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童振华
;
张高华
论文数:
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0
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0
张高华
.
中国专利
:CN111987018A
,2020-11-24
[10]
一种IGBT模块功率端子超声焊治具
[P].
邱丽丽
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机构:
苏州微禾电子有限公司
苏州微禾电子有限公司
邱丽丽
;
薛慧敏
论文数:
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机构:
苏州微禾电子有限公司
苏州微禾电子有限公司
薛慧敏
.
中国专利
:CN222307644U
,2025-01-07
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